据TrendForce报道，Rapidus计划在日本新建的工厂中安装多达10台EUV光刻机。这些光刻机将用于2nm制程技术的芯片量产，预计将从2027年开始。

根据Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike的说法，这些工具将安装在IIM-1和IIM-2半导体生产设施中。尽管公司没有透露具体的安装时间表，但预计在未来的几年内，IIM-1将首先安装一些先进的设备，剩余的设备将稍后安装在IIM-2。

公司也没有透露将使用哪些具体型号的设备，但由于它将安装ASML的Twinscan NXE:3800E，因此很可能在这些设施中使用这些工具。一台Twinscan NXE:3800E扫描仪每小时可以处理多达220片晶圆，在30mj/cm^2的剂量下，24小时内可以处理5280片晶圆。

基于安装工具的数量，很难准确估计Rapidus IIM-2的实际生产能力。在3nm制程中，总的掩模层数量可能在100-120+范围内，具体取决于设计的复杂性。其中，20-25层是EUV层（具体取决于代工厂和设计）。假设Rapidus的2nm制程技术将包含20层EUV，那么在IIM-1使用五台EUV工具（假设有良好的运行时间）的情况下，代工厂每月可以支持大约17,000-20,000片晶圆的生产。

Rapidus计划在2025年4月在IIM-1的试点线上开始2nm试验生产。据报道，到2025年6月，Rapidus计划向Broadcom交付2nm芯片样品，Broadcom是一家主要的AI和通信处理器合同开发者，与Google和Meta等公司合作。Rapidus计划在2027年在IIM-1开始2nm产品的量产。