面对全球芯片竞赛的激烈竞争，欧盟的雄心接连受挫。最新消息显示，由荷兰牵头组成的欧洲联盟正推动《芯片法案2.0》改革，要求将半导体投资规模从430亿欧元（约504亿美元）扩大至四倍，以挽救其屡屡失守的产业版图。

2022年推出的《欧洲芯片法案》本是欧盟重夺半导体话语权的重要布局，目标在2030年控制全球20%的芯片供应链。然而现实数据泼了一盆冷水——按当前进度，届时占比或仅有11.7%，比两年前仅提升不到2%。此番窘境迫使欧盟痛定思痛，新方案剑指『精准扶持』：加速基础设施审批流程、提升半导体人才储备、设立专项发展基金，更要『重点保卫』关键芯片设计与制造技术。

值得注意的是，虽然法案曾吸引英伟达、ASML、英特尔等国际巨头参与，但英特尔去年突然取消德国建厂计划的重磅打击，暴露了欧盟补贴政策的脆弱性。对此，50家欧洲半导体厂商与半导体行业协会SEMI已联合发声支持改革。评论认为，在美中科技战背景下，欧盟若想避免沦为『芯片殖民地』，如何平衡开放合作与技术壁垒，将成为2.0版本的最大考验。