华为在人工智能芯片市场的雄心受挫，由于芯片制造商难以获得ASML的先进极紫外（EUV）设备，其Ascend AI芯片长期停留在7nm工艺节点，与英伟达相比处于明显劣势，据彭博社报道。这一重大挫折预示着中国与发达国家的技术差距将越来越大。以台积电的7nm节点为例，其于2018年首次推出。中芯国际的7nm节点于2021年上市，比台积电晚了几年，而关于将7nm工艺节点延长至2026年的传言意味着它将作为其最先进工艺节点使用五年，这在芯片制造领域是一个漫长的时期。

华为的Ascend AI芯片最近推出了第三代——Ascend 910C——使用的是来自中芯国际的老旧7nm节点。制造亚7nm级别的晶圆需要采用ASML等公司的EUV技术。最近的制裁阻止了中国及其芯片制造商获得EUV机器。因此，国内玩家不得不退而求其次，使用本地质量较差的设备，并采用如四重光刻等技术——这些技术资源密集，容易出现对齐问题，导致良率低下。

报告指出，一些接近此事的不公开人士透露，鉴于这些制裁，华为的旗舰Ascend芯片将被限制在7nm技术直到2026年——而台积电正在为明年的2nm级N2节点做准备。这也影响了华为Mate系列手机——现在由其自家的麒麟芯片供电，与高通和联发科竞争。可以合理推测，我们可能不会在近期看到5nm麒麟SoC。

雪上加霜的是，中芯国际——中国本土的台积电竞争对手——据说无法满足不断增长的需求，并保持其现有7nm级晶圆的稳定供应。这给中国半导体行业的努力蒙上了一层阴影，这些努力得到了大量政府支持的激励措施。然而，认为中国是唯一有雄心的国家是过于天真的，因为日本正在准备实施一项价值650亿美元的庞大计划，以复兴其芯片产业。

华为一直在挖角台积电员工——提供近3倍于其的薪酬来确保他们的专业知识。上个月，台积电透露，华为正在使用代理来规避美国主导的出口限制，以获得Ascend 910B AI芯片。中国必须克服EUV障碍，才能跟上世界的步伐，因为其芯片设计师如华为依赖于本地的制造商如中芯国际。