半导体制造新纪元：后光刻流程的云端革命
03/04/2025, 02:00 PM UTC
半导体制造后光刻流程的新纪元：解锁云端潜力Unlocking the cloud: A new era for post-tapeout flow for semiconductor manufacturing
➀ 随着半导体芯片设计的复杂性增加，后光刻流程（PTOF）的管理对可扩展的云解决方案的需求也在增加。
➁ 云平台提供了动态扩展和成本效益的资源管理。
➂ 如西门子EDA与AWS等战略合作伙伴关系正在改变PTOF流程。
➀ The complexity of semiconductor chip design has increased the demand for scalable cloud solutions in post-tapeout flow management.
➁ Cloud platforms offer dynamic scaling and cost-effective resource management.
➂ Strategic partnerships and cloud services like Siemens EDA and AWS are revolutionizing PTOF processes.
随着半导体芯片设计的复杂性日益增加，后光刻流程（PTOF）的管理已经成为制造中最计算密集型的工作之一。传统的内部资源已经无法满足这种需求，因此云平台作为一种敏捷、可扩展的解决方案，正逐渐改变晶圆厂管理PTOF工作负载的方式。
云平台提供了动态扩展，使得晶圆厂只需为使用的资源付费，从而在不进行大量前期投资的情况下，灵活管理PTOF工 作负载。
西门子EDA与AWS的合作关系，通过自动化、实时成本控制和GPU加速等高级功能，使半导体公司能够优化PTOF流程。
CalCM+解决方案通过智能扩展和预测洞察，实现了云效率的最大化，帮助企业节省成本。
通过利用云的能力、容器编排和GPU资源，半导体制造商获得了推动创新、加快上市时间并在不断发展的行业中取得成功的优势。
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