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  • electronicsweekly

    05/28/2025, 05:29 AM UTC

    ➀ 台积电在2025欧洲技术研讨会上重点展示了N3系列制程的规模化生产,包括为CPU优化的N3X、面向性价比产品的N3C及车规级N3A节点;

    ➁ 推出N2(2nm)及A16/A14先进制程路线图,CFET晶体管设计实现近两倍密度提升,并规划2026-2029年量产时间表;

    ➂ 公布3D Fabric封装技术突破(如5.5/9.5倍光罩尺寸CoWoS)、面向AI的晶圆级系统方案SoW-X,以及车用存储技术、物联网射频N4C和高压显示驱动等创新应用。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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