尽管美国制裁和中国努力实现芯片生产的本地化，但据DigiTimes报道，中国的公司似乎并不急于转向本土芯片。这种犹豫背后的原因多种多样。

首先，中国在先进芯片制造方面的限制是一个关键因素。此外，来自欧洲、日本或台湾的世界级公司提供的经过验证且可靠的替代品也是一大吸引力。由于生产组件的相对较低数量，以及对强制性政府要求的缺乏，这也使得国内解决方案显得不那么吸引人。

AI和高性能计算（HPC）领域尤为突出。美国制裁限制了他们获取像Nvidia的H100或H200这样最先进解决方案的能力。由于软件不完善，即使与Nvidia的简化版HGX H20处理器相比，国内替代品也很难竞争。企业担心失去竞争力，往往选择降级替代品或依赖走私等替代供应链方法。

在汽车芯片市场，中国公司面临着与像Bosch和NXP这样经验丰富且可靠性高的美国和欧洲集成器件制造商（IDM）相匹配的挑战。这些全球玩家的主导地位以及他们的大规模生产能力，为较小的中国公司设置了重大障碍。

更广泛地说，欧洲和台湾的芯片设计者通过提供技术先进、价格有竞争力的芯片，并可靠地以大量供应，进一步复杂化了这一格局。这些替代品使得中国芯片难以获得市场占有率。

尽管在某些特定领域（如显示驱动ICs，DDICs）取得了一些进展，但报告称，采用的规模仍然有限，动力远未达到转型水平。没有大量政府干预或国内半导体技术的重大进步，进展的缓慢步伐不太可能加速。中国对先进技术的依赖预计在未来可预见的未来将持续存在。