中国的大基金三期（Big Fund III）已经开始投入其470亿美元的巨额资金。这一基金的主要目的是支持芯片生产设备的开发商和制造商，因为中国的芯片制造商已经失去了对ASML和 Applied Materials等市场领导者提供的先进晶圆制造工具的访问。

这笔投资是作为中国努力实现半导体生产自主化的一部分。据报道，大基金三期的第三阶段于2024年12月31日开始运营，将像前两个阶段一样，由华芯投资管理公司管理，该公司成立于2014年，负责监督基金的所有阶段的投资。

最初，该基金将投资930亿元人民币（126.85亿美元）于各种公司，这些公司生产超纯化学物质（例如，光刻胶）或硅晶圆，以及开发和制造晶圆制造设备的公司。目前尚不清楚该基金是否会专注于提升像AMEC或Naura这样的现有玩家，还是会尝试帮助新的初创公司出现。

尽管126.85亿美元是一笔巨款，但它可能不足以超越市场领先的晶圆厂工具制造商。以2023年ASML的研发预算为43.08亿美元，而 Applied Materials在2024年的研发预算达到32.33亿美元为例，这个数字可以更好地放入背景。

自2014年启动以来，大基金及其继任者大基金二，共同筹集了数千亿美元，第一阶段（2014-2018年）的投资约为1000亿美元，第二阶段（2019-2023年）的投资约为410亿美元。据彭博社在2024年中期的估计，当时由该基金管理的资产价值约为450亿美元，因为这些资产受到了针对中国半导体行业的美国制裁的影响。迄今为止，这些制裁扰乱了中国最成功的半导体公司，如华为的芯片设计部门海思、合同芯片制造商中芯国际（SMIC）和3D NAND领导者长江存储技术股份有限公司（YMTC）。