工程化基板与材料创新：引领半导体革命的未来动力
03/03/2025, 02:00 PM UTC
驱动半导体革命：工程化基板技术与材料创新的力量Powering the Future: How Engineered Substrates and Material Innovation Drive the Semiconductor Revolution
➀ 工程化基板技术正在推动半导体行业从传统的平面扩展到创新材料和3D集成。
➁ 慧荣科技、英特尔和三星等公司正在引领这项技术的采用。
➂ 代工厂越来越认识到全耗尽硅氧化物绝缘体（FD-SOI）等工程化基板在成本和性能方面的战略重要性。
➀ Engineered substrate technology is driving the semiconductor industry from traditional planar scaling to innovative materials and 3D integration.
➁ Companies like Soitec, Intel, and Samsung are leading the adoption of this technology.
➂ Foundries are increasingly recognizing the strategic importance of engineered substrates like Fully Depleted SOI (FD-SOI) for their benefits in cost and performance.
随着摩尔定律的局限性日益显现，半导体行业正经历一场变革。工程化基板技术正在将行业从传统的平面晶圆扩展转向创新材料工程和3D集成。
例如，慧荣科技、英特尔和三星等公司正在引领这一转型，解锁新的性能 、效率和可扩展性水平。
工程化基板的一个显著优势是将关键性能元素预先安装在晶圆本身中。通过在基板级别嵌入功能，芯片设计师可以实现效率显著提升和功耗降低。
此外，3D堆叠技术的发展，如Smart Cut™和Foveros技术，对于解决功耗和性能挑战至关重要。
最终，工程化基板的增值不仅限于晶圆成本，它们通过提升性能、降低功耗和启用新的系统架构，为整个系统带来成本节约和新的应用可能性。
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