Synopsys-Ansys 2.5D/3D 多芯片设计更新：早期采用者的经验分享
11/06/2024, 06:00 PM UTC
Synopsys-Ansys 2.5D/3D 多芯片设计更新：从早期采用者那里学习Synopsys-Ansys 2.5D/3D Multi-Die Design Update: Learning from the Early Adopters
➀ 高性能计算和AI推动2.5D和3D多芯片设计的兴起；➁ 架构和早期原型设计中的挑战，包括热管理和机械可靠性；➂ 早期验证的重要性，以防止成本高昂的延迟和性能不佳；➃ 人工智能在优化设计流程和结果中的作用；➄ 签署工具对于确保多芯片设计可靠性和持久性的重要性。➀ The rise of 2.5D and 3D multi-die designs driven by high-performance computing and AI; ➁ Challenges in architecture and early prototyping, including thermal management and mechanical reliability; ➂ The importance of early verification to prevent costly delays and suboptimal performance; ➃ The role of AI in optimizing design processes and outcomes; ➄ The significance of sign-off tools for ensuring reliability and longevity of multi-die designs.随着高性能计算（HPC）、数据中心和AI驱动应用的兴起，2.5D和3D多芯片设计的需求日益增长，这些设计提供了卓越的性能、能效和封装密度。然而，这些好处伴随着众多挑战，如多物理场问题，需要解决。
作为长期合作伙伴，Ansys和Synopsys正在解决这些多芯片设计挑战，将尖端技术和解决方案结合起来，从早期架构到制造和可靠性，增强多芯片设计和验证过程。
多芯片设计面临的挑战包括架构和早期原型设计，这比传统的单芯片设计要复杂得多。在单个封装中集成多个异质和同质芯片带来了重大挑战，特别是在热管理、机械应力以及早期架构决策方面。
早期验证在多芯片设计中至关重要。随着多个芯片以小尺寸堆叠在一起，验证整个系统变得越来越困难，但同时也更加必要。未能早期发现潜在问题，如热瓶颈或电源完整性问题，可能导致成本高昂的延迟和性能不佳。
人工智能（AI）正在改变设计师对3DIC设计的处理方式。AI驱动的工具可以自动化许多耗时过程，从早期原型设计到布局优化，大大缩短了设计周期。随着多芯片设计复杂性的不断增长，AI技术将成为处理大量设计数据集的必要组成部分，使设计决策更加明智，结果更快。
Ansys RedHawk-SC和Synopsys PrimeTime是签署验证的一流工具。这两个工具共同为设计师提供强大的验证框架，确保多芯片设计不仅满足性能和电源目标，而且保持可靠性和持久性。
---
本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
