Cadence近期推出一系列关于汽车设计趋势和挑战的网络研讨会，旨在探讨汽车行业的设计趋势和面临的挑战。这些研讨会利用了Cadence硅解决方案组的知识产权，涵盖了从设计工具到合作伙伴生态系统内的协作开发。

汽车半导体市场预计到2029年将以11%的复合年增长率增长，其中碳化硅市场预计将以24%的复合年增长率扩张。这种增长部分得益于电动化的推动，以及增加的传感和人工智能内容，以增强ADAS、自动驾驶（AD）以及驾驶员/乘客的安全和体验。

在软件/人工智能建模方面，所有这些新功能都增加了硬件成本，这进一步推动了通过区域架构将电子内容整合到更少的设备中，以降低成本。这也增加了软件/人工智能模型的复杂性和成本，并通过分散的软件和人工智能模型开发和支持放大了安全担忧，进而推动了供应链中的垂直整合。

Cadence的汽车技术更新涵盖了多个方面，包括Tensilica组推出的新视觉内核和4DR硬件加速器，用于视觉和雷达应用。此外，Cadence还提供了针对各种选项的连接性解决方案，以及3D-IC技术，用于降低整个系统的成本。

Cadence还在与Arm合作，支持SOAFEE倡议，同时与特斯拉合作开发DOJO AI平台，这是特斯拉实现完全自动驾驶解决方案的下一步。