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  • electronicsweekly

    03/14/2025, 10:18 AM UTC

    ➀ TSMC正在与Nvidia、Broadcom、Qualcomm和AMD讨论收购英特尔晶圆厂的合资企业;

    ➁ 三安光电与意法半导体在重庆合资建立了价值32亿美元的碳化硅晶圆厂;

    ➂ 本周嵌入式世界2025展会的最新电子新闻综述;

    ➃ 德州仪器宣布其最新的微控制器是“世界上最小”的,尺寸为1.6 x 0.86mm;

    ➄ 美国总统特朗普对格罗夫之后英特尔CEO的表现持批评态度。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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