随着半导体行业的发展，新的技术竞赛正在展开。欧洲的研究人员展示了一种基于硅光学的光互连器技术，这种技术可能成为芯片片互连的有效方法，并有望减少通信延迟。

CEA-Leti是一家欧洲技术研究院，他们开发的新光互连器名为Starac。这种技术结合了硅光学和传统技术，使其在复杂的数据路由和处理方面具有独特的能力。

Starac使用一个专用的ONoC（光学网络芯片）来处理芯片片之间的高速数据传输，无需通过环拓扑结构进行中间跳转。

尽管Starac尚未最终完成，但CEA-Leti团队表示，这项新技术将降低延迟，提高带宽，并大幅提高能效，有望进入半导体行业。

CEA-Leti的研发项目负责人Jean Charbonnier表示，他们的解决方案将大大提高延迟，因为与更传统架构中所需的全部跳转相比，光在光网络芯片内引导的本征延迟非常小。他们希望在未来一年左右的时间内建立工业合作伙伴关系，以帮助解决一些工艺和封装问题，并使这项技术更接近解决现实世界问题的目标。