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  • thelec

    12/31/2024, 07:47 AM UTC

    ➀ 台积电已开发出共封装光学(CPO)技术;➁ 该技术集成了芯片和光学器件;➂ 目的是缓解GPU(尤其是英伟达GPU)的过热问题。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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