SK海力士已经开始量产其12-Hi HBM3E内存堆叠，这是在其竞争对手之前的一个里程碑。这些新模块具有36GB的容量，为下一代AI和HPC处理器如AMD的Instinct MI325X和NVIDIA的Blackwell Ultra铺平了道路，前者预计将在第四季度推出，而后者预计将在明年下半年推出。

SK海力士的12-Hi 36GB HBM3E堆叠包含十二个3GB DRAM层，数据传输率为9.6 GT/s，从而为每个模块提供1.22 TB/s的峰值带宽。使用该公司12-Hi 36GB HBM3E堆叠的内存子系统将提供高达9.83 TB/s的峰值带宽。尽管实际产品不太可能以全速使用这些HBM3E内存设备，因为开发者倾向于确保最高的可靠性，但我们不怀疑HBM3E内存子系统将比其前辈提供更高的性能。

尽管包含50%更多的内存设备，但新的12-Hi HBM3E内存堆叠具有与8-Hi前辈相同的z高度。为了实现这一点，SK海力士将DRAM设备做得薄了40%。此外，为了避免使用超薄垂直堆叠的DRAM（通过硅通孔TSVs互连）而产生的结构问题，制造商使用了其批量回流塑封底填料（MR-MUF）工艺，该工艺一次将晶圆粘合在一起，并用称为液体环氧塑封复合材料的改进底填料填充它们之间的空间。作为额外的优势，EMC还具有更好的热导率。

SK海力士是第一家开始量产12-Hi HBM3E内存的公司。虽然三星今年早些时候正式推出了其12-Hi 36GB HBM3E堆叠，但尚未开始量产这些产品。美光正在对生产就绪的12-Hi HBM3E设备进行采样，但尚未开始这些内存堆叠的大规模生产。

SK海力士计划在年底前发货其12-Hi 36GB HBM3E内存堆叠，以便为AMD的Instinct MI325X加速器发货，该加速器将携带244GB的HBM3E内存，并在NVIDIA打算开始发货其用于AI和HPC应用的Blackwell Ultra GPU之前几个季度发货。

“SK海力士再次突破了技术限制，证明了我们在AI内存行业的领导地位，”SK海力士AI基础设施部门总裁（首席执行官）Justin Kim表示。“随着我们稳步准备下一代内存产品以克服AI时代的挑战，我们将继续作为全球领先的AI内存提供商。”