Recent #APU news in the semiconductor industry
03/25/2025, 12:30 PM UTC
AMD Gorgon Point APU系列曝光:2026年发布,性能提升有限AMD's Gorgon Point APU line-up breaks cover — Allegedly aiming for a 2026 launch
➀ 据传闻,AMD 正在准备 Gorgon Point APU 系列,作为 Strix Point 系列的继任者,预计将于 2026 年发布。
➁ 这次更新预计将在性能上比现有的 Strix Point 产品提升个位数。
➂ Gorgon Point 被称为 Strix Point 设计的即插即用替代品,支持相同的 FP8 封装,并配备 Zen 5/5c CPU 内核和基于 RDNA 3.5 的集成 GPU。
03/18/2025, 02:40 PM UTC
AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器搭载的 GMKTec EVO-X2 mini-PC 亮相,Lisa Su 赞同AMD's beastly Ryzen AI Max+ 395 comes to a new GMKTec mini-PC, and AMD's Lisa Su appears to approve
➀ 中国的 GMKTec 宣布推出 EVO-X2,这是一款配备 AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器的 AI mini PC。
➁ 该设备在 AMD 大中华区渠道峰会上展出,由 CEO Lisa Su 等高管出席。
➂ 根据所谓的 GMKTec 硬件演示,EVO-X2 在 DeepSeek R1 测试中的性能 超过 RTX 5080 桌面 GPU 三倍以上,搭载 AMD Strix Halo APU,拥有 Zen 5 架构 CPU 和 RDNA 3.5 架构 Radeon 8060S 图形处理器。
03/17/2025, 07:02 PM UTC
AMD新Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APU在DeepSeek R1 AI基准测试中比RTX 5080快3倍AMD's new Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APU is 3x faster in DeepSeek R1 AI bench than RTX 5080
➀ AMD的Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APU在AI基准测试中超越了NVIDIA的RTX 5080,性能提升高达3倍。
➁ 该APU拥有高达128GB的VRAM,并集成了基于Zen 5的16核心32线程处理器,以及50 TOPS的AI工作负载性能。
➂ 与小于16GB VRAM的独立GPU相比,该APU的性能提升了3.05倍。
03/03/2025, 12:06 AM UTC
AMD下一代Medusa Point Zen 6 APU传闻:放弃RDNA 4/5 GPU,采用更新版的RDNA 3.X GPUAMD's next-gen Medusa Point 'Zen 6' APU rumor: dropping RDNA 4/5 GPU for updated RDNA 3.X GPU
➀ AMD的下一代Medusa Point Zen 6 APUs将使用升级版的RDNA 3.X GPU,而不是预期的RDNA 4、RDNA 5或UDNA。
➁ 这一决策与AMD针对笔记本电脑和游戏掌机优化性能的策略一致,注重效率和散热,而非高端游戏特性。
➂ 新的APUs将继续使用经过验证的RDNA 3.X GPU,而不是RDNA 5或UDNA。
01/30/2025, 06:12 AM UTC
华硕传闻正在开发新的NUC迷你电脑,内含AMD Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APUASUS rumored to be working on new NUC with AMD Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APU inside
➀ 华硕正在传闻中开发新的NUC迷你电脑,内含AMD的Ryzen AI Max 'Strix Halo' APU。
➁ 新的APU包括16个核心、32个线程以及一个40核的RDNA 3.5 GPU。
➂ 这些系统属于NUC 14系列,并已通过BIS认证。
01/27/2025, 06:36 PM UTC
AMD展示Strix Halo旗舰APU在游戏中的表现超越NVIDIA RTX 4070移动GPU最高达70%AMD shows Strix Halo flagship APU beating NVIDIA RTX 4070 mobile GPU by up to 70% in PC games
➀ AMD声称其Strix Halo旗舰APU在包括《无主之地3》和《杀手3》在内的多款游戏中表现优于NVIDIA的RTX 4070移动GPU。
➁ 基准测试显示Ryzen AI Max+ 395 APU在《无主之地3》中比RTX 4070快68%,在《杀手3》中快50%。
➂ 然而,这些结果是基于AMD自己的测试,并且RTX 4070的性能受限于ASUS ROG Flow Z13笔记本电脑中的65W配置。
01/18/2025, 09:17 PM UTC
PlayStation 6 SoC已设计完成:搭载AMD Zen 5 CPU + X3D缓存和下一代UDNA GPUPlayStation 6 SoC is 'design complete' says leaker: AMD Zen 5 with X3D cache, next-gen UDNA GPU
➀ 据报道,PlayStation 6的SoC设计已完成;➁ 定制的APU将配备Zen 5 CPU和UDNA GPU;➂ 预计该游戏机将支持4K 120FPS和8K 60FPS的游戏。01/17/2025, 10:44 AM UTC
PlayStation 6传闻:AMD提供Zen 5 CPU和X3D缓存,下一代UDNA GPUPlayStation 6 rumor: AMD to provide Zen 5 CPU with X3D cache, next-gen UDNA GPU
➀ 据报道,AMD正在为索尼的PlayStation 6开发基于Zen 5的CPU和X3D缓存;➁ 新的UDNA GPU架构将通过3D堆叠提升性能;➂ 索尼的PS6将从RDNA过渡到UDNA,标志着游戏机技术的重大升级。01/11/2025, 07:01 AM UTC
CES 2025上未公布NVIDIA AI PC芯片,AMD Strix Halo APU杀手仍在酝酿中NVIDIA AI PC chip reveal didn't happen at CES 2025, AMD Strix Halo APU killer is still cooking
➀ 预计在CES 2025上公布的NVIDIA新一代AI PC处理器并未亮相;➁ 消息泄露显示其性能将与GeForce RTX 5070显卡相近;➂ 该处理器可能具有20个核心,并用于笔记本电脑。01/04/2025, 10:04 PM UTC
Acer NITRO Blaze 11和Blaze 8游戏掌机将在CES 2025上亮相,搭载AMD Strix Point APUsAcer NITRO Blaze 11, Blaze 8 gaming handhelds to debut at CES 2025 with AMD Strix Point APUs
➀ 阿尔法将在CES 2025上发布其NITRO Blaze 11和Blaze 8游戏掌机;➁ 新设备将配备AMD的全新Ryzen AI 300系列'Strix Point' APUs,相较于当前的NITRO Blaze 7有显著提升;➂ 此次的发布旨在使阿尔法在游 戏掌机市场中成为竞争对手。12/31/2024, 03:17 PM UTC
AMD Strix Halo Ryzen AI MAX 395+ 笔记本芯片与桌面 Ryzen 9 7950X 性能相当 —— 据称将驱动华硕即将推出的 ROG Flow Z13 笔记本AMD Strix Halo Ryzen AI MAX 395+ laptop chip matches the desktop Ryzen 9 7950X in leaked benchmark — 16-core APU rumored to power Asus' upcoming ROG Flow Z13 laptop
➀ AMD的Ryzen 300或Zen 5系列的Ryzen AI MAX 395+ APU在基准测试中与桌面Ryzen 9 7950X的性能相当;➁ 该芯片据称将驱动华硕即将推出的ROG Flow Z13笔记本电脑;➂ AMD的Strix Halo APU预计将在下个月的CES上揭晓。12/28/2024, 02:00 PM UTC
AMD Ryzen Z2 Go定制芯片:似乎仅限于联想Legion Go SAMD Ryzen Z2 Go is a custom chip, seemingly exclusive to the Lenovo Legion Go S
➀ AMD即将推出的Ryzen Z2 Go APU据说仅限于联想Legion Go S使用;➁ 这款芯片是为联想新推出的便携式游戏设备而设计的预算型APU;➂ 它基于AMD的'Rembrandt-R'硅芯片,配备四核Zen 3+ CPU和基于RDNA 2的12-CU iGPU。12/27/2024, 12:00 PM UTC
Ayaneo 3游戏掌机:不仅仅是更新,将支持多达56种控制模块组合The Ayaneo 3 gaming handheld is more than a refresh — console will leverage up to 56 permutations of joystick, touchpad, D-Pad, and button modules
➀ Ayaneo 3掌机引入了可更换控制模块的新功能,提供前所未有的定制化体验;➁ 设备将提供Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 7 8840U两种配置;➂ 模块化设计使得它可以适应各种游戏类型和玩家控制偏好。12/10/2024, 12:06 AM UTC
GPD新Win Max 2游戏掌机:10英寸屏幕,AMD Strix Point APU,OCulink,售价1462美元GPD's new Win Max 2 gaming handheld: 10-inch screen, AMD Strix Point APU, OCulink, costs $1462
➀ GPD发布Win Max 2(2025),配备10.1英寸1080p 120Hz显示屏和AMD Ryzen AI HX 370 'Strix Point' APU;➁ 拥有64GB LPDDR5X-7500内存、双M.2 SSD插槽和4G LTE支持;➂ 售价1462美元,提供全面连接选项。11/21/2024, 06:31 AM UTC
Valve为搭载GeForce RTX图形的Steam Deck 2游戏掌机铺路Valve paves the way for a Steam Deck 2 gaming handheld with GeForce RTX graphics
➀ Valve的Proton Experimental更新为SteamOS和Linux增加了DLSS 3帧生成支持;➁ 这项更新为Steam Deck 2使用NVIDIA的新APU铺平了道路;➂ NVIDIA可能在2025年推出首款基于Arm的GeForce RTX APU,Valve可能会考虑将其用于Steam Deck 2。11/20/2024, 09:01 AM UTC
英特尔正在测试下一代Xe3图形架构,但会出现在台式机上吗?Intel is already testing its next-gen Xe3 graphics architecture, but will it come to desktops?
➀ 英特尔正在测试下一代Xe3图形架构在即将推出的APU中;➁ 公司仍在等待推出第二代Arc台式机“Battlemage”显卡;➂ 英特尔首席执行官帕特·格尔辛格提到Arc未来的重点是集成图形。11/11/2024, 01:29 AM UTC
AYANEO 3 游戏掌机发布,搭载 Ryzen AI 9 HX 370 处理器,高刷新率 OLED 屏幕显示AYANEO 3 gaming handheld announced, Ryzen AI 9 HX 370 processor, high refresh-rate OLED
➀ AYANEO 3 是一款新的旗舰级游戏掌机,提供 7 英寸 LCD 或 OLED 显示屏选项,以及 AMD Ryzen 7 8840U 或配备 RDNA 3.5 图形的强大 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU;➁ AYANEO 3 拥有时尚的设计,具备人体工程学特性和前置扬声器;➂ AI 9 HX 370 变体包含最新的 RDNA 3.5 图形和 AI 硬件,可访问 Copilot+ 功能。11/06/2024, 01:28 PM UTC
将任天堂Wii改装成迷你游戏PC,可玩Switch游戏Nintendo Wii gets turned it into a Mini Gaming PC that can play Switch games
➀ Tech By Matt将任天堂Wii改装成游戏PC;➁ 使用Minisforum UM773 Lite的Ryzen 7 7735HS APU;➂ 改装保留了原始电源按钮和GameCube控制器端口。10/31/2024, 04:33 AM UTC
OneXFly F1 Pro 游戏掌机搭载 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU,配备7英寸144Hz OLED显示屏OneXFly F1 Pro gaming handheld rocks AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, 7-inch 144Hz OLED display
➀ OneXPlayer的OneXFly F1 Pro游戏掌机由AMD的Ryzen AI 9 HX 370 'Strix Point' APU提供动 力,配备12个基于Zen 5的CPU核心和RDNA 3.5 GPU。它拥有7英寸144Hz的OLED显示屏。 ➁ 设备重596克,并包含可定制的RGB灯光。 ➂ 预计该掌机将在CES 2025年左右发布。10/20/2024, 05:48 AM UTC
GMK EVO-X1迷你电脑搭载AMD Ryzen AI HX 370 'Strix Point' APU及OCulink连接GMKTech EVO-X1 Mini-PC features AMD Ryzen AI HX 370 'Strix Point' APU, OCulink connectivity
➀ GMK推出搭载AMD Ryzen AI HX 370 'Strix Point' APU的EVO-X1迷你电脑;➁ 该APU采用Zen 5 + RDNA 3.5架构,内置NPU支持AI工作负载;➂ OCulink端口提供高达63Gbps的带宽,优于Thunderbolt 3、Thunderbolt 4和USB4。09/24/2024, 08:23 PM UTC
AMD下一代Ryzen Z2 Extreme APU曝光:8核心CPU,增强版RDNA 3.5 GPUAMD's next-gen Ryzen Z2 Extreme APU spotted: 8-core CPU, beefed-up RDNA 3.5 GPU
➀ AMD下一代Ryzen Z2 Extreme APU曝光,搭载8核心CPU和增强版RDNA 3.5 GPU;➁ 该APU预计将在2025年为新一代游戏掌机提供动力;➂ 该APU代号为Z2X28W,TDP为28W。09/24/2024, 01:56 PM UTC
华硕adol 14 Air香氛版笔记本电脑:搭载AMD Ryzen AI 9 395 APU,内置香氛功能ASUS Adol 14 Air Fragrance laptop features AMD Ryzen AI 9 365 APU, built-in fragrance
➀ 华硕即将在中国市场推出adol 14 Air香氛版笔记本电脑;➁ 笔记本搭载AMD的Ryzen AI 9 395 'Strix Point' APU;➂ 配备14英寸3K分辨率屏幕,刷新率为240Hz,售价为9199元人民币。09/23/2024, 02:41 AM UTC
微软无回应PS5 Pro,等待Xbox下一代和便携式XboxMicrosoft won't have a response to PS5 Pro, instead we wait until Xbox Next and portable Xbox
➀ 索尼发布了增强版的PlayStation 5 Pro,提供更佳的游戏体验;➁ 微软对PS5 Pro没有回应,其现有产品无法应对;➂ 微软正专注于下一代Xbox,预计将在2026年左右推出。09/20/2024, 11:04 AM UTC
AMD Ryzen AI Max+ 395 APU曝光:16核心/32线程Zen 5,怪物级40个RDNA 3.5 GPU,最高支持96GB RAMAMD Ryzen AI Max+ 395 APU teased: 16C/32T of Zen 5, monster 40 RDNA 3.5 GPU, up to 96GB RAM
➀ 据传闻,AMD Ryzen AI Max+ 395 APU将配备16核心/32线程的Zen 5架构,40个RDNA 3.5 GPU核心,并支持高达96GB的RAM;➁ 新的Strix Halo APU预计将支持高达96GB的DDR5 RAM,超越英特尔即将推出的Core Ultra 200V系列;➂ AMD的新APU将与支持高达128GB统一RAM的苹果M3竞争。08/09/2024, 11:30 AM UTC
AOOSTAR:基于AMD新款Ryzen AI 300系列'Strix Point' APU的迷你PC预计10月上市AOOSTAR: AMD's new Ryzen AI 300 series 'Strix Point' APU-powered Mini-PCs expected in October
➀ AOOSTAR宣布基于AMD Ryzen AI 300系列'Strix Point' APU的迷你PC将于10月上市。➁ 制造商已准备好主板,但仍在等待APU进行测试。➂ 这些迷你PC将支持SO-DIMM内存,允许未来升级,与Strix Point APU驱动的笔记本电脑不同。08/05/2024, 03:19 AM UTC
AMD 增强版 Strix Halo APU 泄露:升级版 RDNA 3.5 GPU 提供 RTX 4070 80W 游戏性能AMD's beefed-up Strix Halo APU leaked: upgraded RDNA 3.5 GPU offers RTX 4070 80W gaming perf
➀ AMD 的 Strix Halo APU 配备 16 核 32 线程的 Zen 5 CPU 和升级版 RDNA 3.5 GPU。 ➁ APU 的 GPU 部分占 307mm²,CPU 部分占 66mm²,总计 439mm²。 ➂ 它提供三种热设计配置:55W、80W 和 120W,内存为 LPDDR5X-8533,接口为 256 位。07/18/2024, 03:49 AM UTC
AMD新款基于RDNA 3.5架构的Radeon 880M集成GPU在Strix Point APU中:ASUS称性能提升15%AMD's new RDNA 3.5-based Radeon 880M integrated GPU in Strix Point APUs: 15% faster, says ASUS
1、AMD的新款Strix Point APU搭载了Radeon 880M集成GPU,性能比前代提升15%。2、Radeon 880M旨在达到40W GeForce RTX 3050笔记本GPU的性能水平。3、ASUS在其Vivobook笔记本中展示了这款新GPU,强调了在MOBA和FPS游戏中的性能提升。07/11/2024, 12:52 AM UTC
AMD 准备推出无NPU的Hawk Point APU:Ryzen 7 8745HS是Ryzen 7 8845HS的变种,去除了XDNA NPUAMD preps Hawk Point APU without NPU: Ryzen 7 8745HS is the Ryzen 7 8845HS without XDNA NPU
1、AMD正在开发一款新的Ryzen 7 8745HS APU,该APU去除了用于AI任务的XDNA NPU。2、Ryzen 7 8745HS将与Ryzen 7 8845HS相似,但没有NPU。3、这款新APU的AI性能将低于英特尔的Core Ultra 100系列处理器。07/09/2024, 12:36 AM UTC
AMD下一代基于Zen 5的'Strix Halo' FP11封装尺寸与Intel LGA1700相同AMD's next-gen Zen 5-based 'Strix Halo' FP11 package is as big as Intel LGA1700 size
1、AMD的下一代Strix Halo APU采用了更大的FP11封装,尺 寸与Intel的LGA1700相同。2、FP11封装尺寸为37.5 x 45mm,内部包含Zen 5 CPU核心和升级的RDNA 3.5 GPU核心。3、Strix Halo APU旨在实现与苹果M3 Pro和M3 Max SoC相当的性能。06/21/2024, 04:09 AM UTC
AMD降低Ryzen 8000G 'Hawk Point' APU系列价格AMD drops Ryzen 8000G 'Hawk Point' APU pricing: Ryzen 7 8700G APU now $299, 8500G for $159
1、AMD降低了其Ryzen 8000G系列'Hawk Point' APU的价格;2、Ryzen 7 8700G APU的价格现在是299美元,从329美元降低;3、Ryzen 5 8600G和8500G APU也分别降价至199美元和159美元。