据最新泄露信息，索尼下一代PlayStation 6的SoC已进入设计完成阶段，这意味着下一代游戏机的发展阶段已经进入后期。

泄露者Kepler_L2在NeoGAF论坛上表示，PlayStation 6的SoC已进入预硅验证阶段，A0版图将于今年晚些时候完成。泄露者还透露，PlayStation 6将搭载基于“gfx13”的GPU，这是之前被称为RDNA 5，但现在被称为UDNA的架构。

以下是PlayStation 6的一些已知信息：

• AMD半定制APU：索尼新的PlayStation 6游戏机将配备由台积电生产的AMD半定制APU，包括Zen 5 CPU和UDNA GPU。
• Zen 5 CPU：预计将看到基于Zen 5架构的8核心、16线程CPU，比PS5内部的Zen 2架构有所提升。PS6内部的Zen 5基于的8C/16T处理器在台积电最新的工艺节点上制造，并支持更高的时钟速度。
• UDNA GPU：AMD下一代RDNA 5 GPU架构最近更名为UDNA，PS6游戏机将配备基于UDNA的GPU，采用台积电更新的N3E工艺节点。
• X3D缓存：最新的泄露表明，索尼可能会在PlayStation 6芯片上添加一层3D V-Cache，Zen 5 + X3D的组合将带来强大的性能，有望与AMD新的桌面Ryzen 7 9800X3D处理器（8C/16T + X3D缓存）相匹配。
• 4K 120FPS + 8K 60FPS游戏：索尼下一代PlayStation 6应该能够支持4K 120FPS，与近几年PC玩家的体验相匹配，而考虑到CPU + GPU的强大性能以及通过PSSR的AI提升技术，8K 60FPS游戏应该也不太困难。