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  • electronicsweekly

    06/02/2025, 06:08 AM UTC

    ➀ 英特尔与软银合作成立新公司Saimemory,开发堆叠式DRAM技术以替代HBM,目标是将功耗降低一半;

    ➁ 原型预计两年内完成,2030年前量产,项目总投资7000万美元,软银出资2100万美元,日本政府和机构或参与投资;

    ➂ 技术源于英特尔、日本高校及合作方,软银将优先获得芯片供应以支持其Arm和Graphcore的AI处理器研发。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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