未来半导体技术新篇章——IEDM 2024前瞻解析
10/23/2024, 01:00 PM UTC
塑造明天的半导体技术——IEDM 2024前瞻Shaping Tomorrow’s Semiconductor Technology IEDM 2024
➀ IEDM 2024将于12月7日至11日在旧金山举行；➁ 关注AI、台积电的2nm逻辑平台和英特尔极端缩放晶体管；➂ 回顾IEDM 70年历史，并探讨先进封装、功率晶体管和脑机接口。➀ The IEDM 2024 conference will be held in San Francisco from December 7th to 11th; ➁ Focus on AI, TSMC's 2nm Logic Platform, and Intel's extreme scaled transistors; ➂ Reflect on 70 years of IEDM history and explore advanced packaging, power transistors, and brain/electronics interfaces.IEDM 2024，即国际电子器件会议，将于12月7日至11日在旧金山举行。作为半导体领域最具影响力的会议之一，IEDM每年都吸引着全球半导体领域的顶尖专家和研究人员前来分享最新的技术进展。
以下是本次会议的一些亮点：
AI技术：会议将重点关注人工智能相关的半导体研究，包括内存技术、计算内存中的3D芯片等。
台积电2nm逻辑平台：台积电将详细介绍其最新的制造工艺，这一工艺已被研究人员称通过初步测试。
英特尔技术：英特尔将展示其极端缩放晶体管，这些晶体管的通道仅有一个原子厚。
回顾IEDM 70年历史：为了庆祝会议成立70周年，将有一个特别聚焦会话，回顾逻辑、存储、互连、成像等领域的历史性进展。
先进封装：先进封装技术越来越受到半导体行业的重视，因为它带来的好处与在单个芯片上集成更多功能相比不相上下。
功率晶体管：另一个特别聚焦会话将重点介绍功率半导体技术的进步和未来趋势，这对于可持续的电子能源解决方案至关重要。
脑机接口：特别聚焦会话将涵盖先进的神经接口技术，探讨其在医疗和技术应用中革命人类与电子互动的潜力。
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本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
