近日，市场研究机构Yole Group发布重磅预测：到2030年，中国将掌控全球30%的半导体代工产能，超越台湾地区成为世界第一代工中心。这背后是北京豪掷千金的决心——2024年中国大陆晶圆月产量已达885万片，18座新建晶圆厂如华虹无锡12英寸厂相继投产，硬生生在制裁围堵中撕开突破口。

但胜负远未分晓。美国虽仅占全球10%产能，却坐拥57%的需求量，台积电、英特尔等企业正加码亚利桑那州建厂，试图重构供应链。更关键的是，ASML的EUV光刻机禁运像一柄达摩克利斯之剑——有评论指出，中国7nm工艺虽已量产，但「用DUV多重曝光强攻5nm」犹如走钢丝，而自研EUV光源的突破（传2025年原型机问世）将是真正的赛点。

业内人士观点两极：悲观者认为中国技术代差难逾越，ASML总裁温彼得却直言「物理定律在中国同样有效」。有趣的是，华为Mate 60系列的热销已证明成熟制程的商业价值——当『够用就好』遇见『成本优势』，这场芯片战争或将在中低端市场率先决出胜负。

（网友热评：美国制裁反而激活中国「备胎转正」模式，本土手机品牌千万级出货量让「良率糟糕论」不攻自破。但EUV自研真是「地狱级副本」，需要多少个林本坚式的天才科学家？）