在2025年AI基础设施峰会上，Synopsys、智成就创投（Silicon Catalyst）与CogniChip的高管们描绘了一幅AI重构半导体产业的未来图景。面对2030年百万人才缺口的产业危机，AI驱动的自动化设计工具正成为初创企业的破局利器。

Synopsys副总裁Arun Venkatachar指出，通过将机器学习引入EDA工具链，功率优化和验证流程效率提升显著。统计显示，部分设计流程耗时已缩短40%——这相当于将传统需要5年的3nm芯片开发周期压缩至3年。云端设计平台的普及更带来革命性改变：初创团队仅需笔记本登录，即可调用与英特尔、台积电同等级别的百亿门级仿真算力。

智成就创投合伙人Laura Swan强调，半导体创新需要「大小共生」的生态。尽管头部企业掌控85%的先进制程产能，但初创企业在架构创新（如Chiplet异质集成、存算一体）和特定领域加速（如RISC-V AI协处理器）方面展现出独特优势。CogniChip首席产品官Stelios Diamantidis以「哥特式大教堂建造」比喻芯片设计：AI工具虽能自动化处理20nm以下布局布线，但架构师对PPA（性能、功耗、面积）的全局优化能力仍是核心竞争力。

行业展望中，「TSMC自动贩卖机」的俏皮比喻揭示深刻趋势：当AI实现从RTL到GDSII的全流程自动化，结合3D-IC仿真和云端MPW服务，开发成本可能从亿元级降至千万元级。这种敏捷开发模式将吸引更多软件背景创业者入场，催生垂直领域的专用AI芯片井喷。正如台积电WOW（Wafer-on-Wafer）3D封装技术打破平面限制，AI正在突破半导体创新的时空边界。