Startup aims to 3D print chips and cut production costs by 90% — nanoprinter operates at wafer scale
04/25/2025, 10:47 AM UTC
初创公司旨在通过3D打印芯片降低生产成本90%——纳米打印机在晶圆规模上运行Startup aims to 3D print chips and cut production costs by 90% — nanoprinter operates at wafer scale
➀ 慧荣科技宣称其纳米级3D打印方法可以取代当前的生产流程，并将芯片制造成本降低90%；
➁ 该方法使用纳米级3D打印机在晶圆规模上制造具有100纳米分辨率的多元材料3D结构；
➂ 虽然不适用于高性能处理器，但这项技术可能对封装、光电子、传感器和非逻辑元件有益。
➀ Atum Works claims its nanoscale 3D printing method can replace current production flows and reduce chip fabrication costs by 90%;
➁ The method uses a nanoscale 3D printer to fabricate multi-material 3D structures with a 100 nm resolution at wafer scale;
➂ While not suitable for high-performance processors, the technology may be beneficial for packaging, photonics, sensors, and non-logic elements.
初创公司Atum Works宣称，其纳米级3D打印方法可以轻松取代现有的生产流程，并将芯片制造成本降低90%，根据YCombinator的发布帖子。然而，也存在一些问题：其能力对于逻辑芯片来说已经落后20年，但对于封装、光电子和传感器来说可能仍然适用。
现代芯片就像建筑物一样：它们有多个楼层，内部有不同类型的模块，以及通信基础设施。每个先进的芯片都是通过一个复杂的过程制造的，涉及数千个步骤和数百种专业工具，因此成本很高。
Atum Works声称，它开发并建立了一台纳米级3D打印机，能够在晶圆规模上制造具有100纳米分辨率的100纳米分辨率的多元材料3D结构。与传统的平面光刻工作流程不同，该系统在三维空间中的精确位置沉积材料。这使得可以制造集成电路，并允许像互连这样的物品在连续、统一的过程中形成，这承诺将提高与传统方法相比的良率。
尽管如此，Atum Works的纳米级3D打印机并不适合构建高性能处理器。然而，纳米级3D打印机可以实现直接3D制造和多材料集成，这可能对封装、光电子、互连结构、传感器和非逻辑元件有用，在这些应用中，复杂3D设计的优势超过了对超小特征的需求。目前尚不清楚该3D打印机是否与现有的晶圆厂工具和流程兼容。
该公司正在与潜在客户积极进行讨论，并计划在当年开始实际产品交付。其初步合作之一是与英伟达的协作开发意向书。
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