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  • SK海力士2025年准备16层HBM3E内存量产,HBM4发布前夕

    tweaktown

    12/27/2024, 01:07 AM UTC

    ➀ SK海力士正在为16层HBM3E内存的量产做准备;➁ 公司正在整合新设备并优化现有设施;➂ 已开始生产测试,预计2025年上半年供应。

    SK海力士在首尔SK AI峰会之后不久,公布了其首款48GB 16层HBM3E内存,现在正准备在2025年进行大规模生产。

    据ETNews的最新报道,SK海力士正在为16层HBM3E内存的生产整合新设备,并优化现有设施。据报道,生产测试已经开始,预计2025年上半年将供应新的16层HBM3E内存。

    一位行业内部人士表示:“这是16层HBM3E大规模生产的初期生产线准备过程。我了解到,主要工艺测试的结果也表现良好。”

    SK海力士在产品开发新闻传遍世界之前加速其新的16层HBM3E内存的生产似乎有些奇怪,但鉴于NVIDIA首席执行官黄仁勋要求SK海力士老板将下一代HBM4内存提前6个月推出的消息,这也就说得通了。HBM是AI GPU的关键部分,没有它就没有AI GPU,而NVIDIA绝不允许这种情况发生。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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