在数据中心与AI加速器领域，"铜互连已死"的论调甚嚣尘上，但Samtec即将举行的网络研讨会将颠覆这一认知。10月21日，互连专家Matt Burns将详解其革命性CPX技术——通过共封装铜（CPC）与共封装光学（CPO）的协同，打造史无前例的224G高性能通道。

传统观点认为：短距用铜，长距用光，二者非此即彼。然而，224G PAM4信令带来的信噪比挑战让纯铜方案局限在1米以内，而纯光模块则面临成本压力。Samtec的CPC技术通过先进封装使铜互连距离提升至1.5米，能够在GPU集群机架内部构建高密度连接；CPO则将光引擎集成到交换芯片，实现跨机架的百万兆级扩展。二者的结合（CPX）通过Si-Fly® HD平台，在95mm²基板上实现可插拔的铜/光混合互连——SFCM连接器直接嵌入封装基板，用户可自由选择铜缆或光缆组件。

技术重点在于：对于AI超算所需的万卡互联，CPX不仅降低40%的功耗（相较传统光模块），其可扩展互连架构更突破物理限制。Mat Burns将分享与Synopsys等企业的合作案例，演示如何通过系统级协同设计，让铜在短距传输中保持性价比优势，同时用光互连构建数据中心级别的算力网络。这种软硬协同的解决方案，正在重新定义HPC互连的技术路线图。