在半导体行业拥有超过35年经验的Paul Wells，分享了慧荣科技在创新低功耗内存解决方案方面的进展，以及公司在2024年取得的重要成就。

慧荣科技通过采用与传统架构不同的方法，显著降低了SoC设备中嵌入式内存的功耗，特别是在SRAM方面。公司还成功开发并展示了业界最低工作电压的SRAM，其功率优化技术被嵌入到其市场领先的PowerMiser和EverOn产品系列中。

2024年，慧荣科技在多个方面取得了显著进展，包括为16nm FinFET开发了低功耗内存编译器，并领导了一个政府资助的项目，开发量子计算机的低温IP。尽管市场条件具有挑战性，但慧荣科技成功地实现了业务增长，尤其是在第三和第四季度。

Paul Wells预测，2025年半导体行业最大的增长领域将是AI和智能医疗解决方案。慧荣科技将继续在超低功耗内存市场上进行创新，重点关注动态和泄漏功耗的关键问题。公司还计划在量子计算领域继续推进其低温设计专业知识。