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  • idw-online

    04/15/2025, 01:58 PM UTC

    ➀ 德国IHP与日本名古屋大学在硅锗外延、纳米技术以及先进半导体和光电子器件领域进行合作研究。

    ➁ 合作旨在开发新的外延技术,优化半导体界面以实现电子设备的微型化。

    ➂ 合作包括学术交流和一个访问教授职位,以加强学术联系。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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