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  • electronicsweekly

    06/16/2025, 04:49 PM UTC

    ➀ 意法半导体(STMicroelectronics)推出专为电磁炉和微波炉设计的STGWA30IH160DF2型1.6kV IGBT,采用TO-247长引脚封装,具备高热性能并优化了软开关拓扑效率;

    ➁ 器件额定电流30A,最高结温175°C,导通压降低至1.77V(典型值),反向并联二极管采用软恢复设计,适用于16-60kHz单管准谐振变换器;

    ➂ 支持多管并联工作,具有正温度系数和参数一致性,可降低系统开关损耗,主要瞄准家用电器市场。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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