NVIDIA的Jensen Huang在GTC问答环节中表示，基于全环绕栅极（GAA）晶体管的下一代工艺技术将为公司处理器带来约20%的性能提升，据EE Times报道。然而，NVIDIA GPU性能的最大提升来自于公司的架构以及软件创新。

当被问及未来两代（预计2028年）的NVIDIA GPU架构Feynman时，黄仁勋提到，如果NVIDIA过渡到基于GAA晶体管的工艺技术，它应该会带来20%的性能提升。

黄仁勋似乎淡化了对工艺节点变化的重视，强调摩尔定律的放缓意味着未来的全新工艺技术可能只会带来约20%的改进——在密度、功耗和/或效率方面。这不是一个关于NVIDIA可能打算使用什么节点的明确声明，尽管答案是对分析师问题的回应，询问他对NVIDIA使用三星代工厂的评论。

黄仁勋还指出，虽然由尖端工艺技术带来的改进是受欢迎的，但它们不再是变革性的。“我们会接受它，”他说，但表示其他因素更重要。随着AI系统的扩展，管理大量处理器的效率比每个处理器的原始性能变得更加重要。数据中心越来越关注每瓦性能——即“我们达到了物理极限”。

与苹果不同，苹果是台积电所有尖端节点的首选客户，NVIDIA并不是通常首先采用台积电最新工艺技术的公司。相反，它使用经过验证的技术。NVIDIA使用了台积电4nm级工艺技术的定制版本——4N和4NP——来生产其Ada Lovelace、Hopper和Blackwell GPU，用于客户端电脑和数据中心。台积电的4nm级生产节点属于公司5nm级工艺开发套件，基本上是该代工厂5nm技术的改进版本。

NVIDIA下一代用于AI的GPU（代号为Rubin，配备定制的Vera CPU）预计明年推出，并预计将使用台积电3nm级制造工艺（可能是N3P或类似的定制版本）。为此，预计NVIDIA将为Feynman采用基于GAA的工艺技术，预计将在2028年推出。

台积电本身预计其首个基于GAA的工艺技术——N2——与公司的第二代3nm级工艺技术N3E相比，性能将提高10%至15%。鉴于这些指标，NVIDIA的黄仁勋对N2比台积电更为乐观。然而，由于NVIDIA不使用第一代工艺技术（或者至少在多年以来没有使用），我们预计Feynman GPU将采用N2P，该技术可以提高性能、降低电阻并稳定电源供应，甚至A16增加了背面电源供应并承诺比N2提升8%至10%的性能。N2P和A16预计将在2027年开始量产。

如果NVIDIA为2028年的产品采用N2P或A16，那么该公司预计其Feynman GPU在N2P或A16上相比Rubin GPU在N3P上的性能提升可达20%。

虽然NVIDIA现在是处理器的主要开发者之一，但Jensen Huang多次强调，他的公司不再仅仅是一家半导体公司。相反，他描述公司为大规模AI基础设施的提供商。他还描述公司为算法开发领域的领导者，特别是计算机图形、机器人和计算光刻等领域。

但尽管NVIDIA已经逐渐从仅开发计算GPU转向AI服务器，现在再到服务器机架和集群，黄仁勋认为NVIDIA并不一定与其客户竞争。据他所说，NVIDIA并不为最终用户提供实际解决方案，而是提供基础技术。