英特尔即将从美国政府获得高达30亿美元的直接资金支持，用于Secure Enclave项目，这比之前公布的谣传数额少了5亿美元。这一举措旨在加强英特尔18A工艺技术生产的先进芯片的信任生产，供美国政府用于情报和军事应用。

Secure Enclave项目是在英特尔与国防部（DoD）之前合作的基础上建立的，包括RAMP-C和SHIP项目。英特尔与国防部的合作始于2020年，当时它在SHIP项目中发挥了关键作用，为国防部提供了先进的半导体封装。到2023年，英特尔已经交付了其第一代多芯片原型，为国防部获取尖端微电子和现代化其国防能力做出了贡献。

此外，英特尔自2021年以来一直参与RAMP-C项目，为关键国防部系统开发定制电路提供商业代工服务。随着时间的推移，英特尔成功吸纳了包括波音、诺斯罗普·格鲁曼、微软、IBM和英伟达在内的几家国防工业合作伙伴。

作为唯一一家既设计又制造先进逻辑芯片的美国公司，英特尔在确保美国技术基础设施的安全方面至关重要。通过这次合作，英特尔还将帮助国防部利用其即将推出的18A（1.8nm级）工艺技术制造的复杂芯片增强关键系统的弹性。事实上，这项奖励证明了美国政府对其18A工艺技术的信心。

Secure Enclave项目旨在在高度安全的环境中为美国的国防和情报应用制造先进芯片。理想情况下，这将在专门设施中进行，与其他组件的生产分开。然而，由于为军事级芯片（占英特尔等代工厂收入的1%至2%）建造单独的无尘室成本极高，英特尔似乎已经选择了另一种方法来满足国防部设定的安全标准。