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  • anysilicon

    04/17/2025, 09:50 AM UTC

    ➀ DFN(双平面无引脚)和QFN(四平面无引脚)封装因其紧凑的尺寸和高级电路支持能力,在高性能应用中越来越受欢迎。

    ➁ 这些封装广泛应用于从消费电子到汽车系统的各个领域。

    ➂ 了解它们的规格可以显著提升设计策略和产品开发。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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