近日，KLA公司公布了其第三季度财报，报告显示，公司营收达到31亿美元，非GAAP每股收益为8.20美元，超出市场预期。公司预计下一季度营收为30-35亿美元，非GAAP每股收益在7.55-8.65美元之间。

AI和HBM技术成为推动KLA公司业绩增长的主要动力。随着AI和大数据处理需求的不断增长，高端芯片制造领域对HBM的需求持续旺盛，而KLA公司在该领域的市场份额也相应提升。

尽管全球半导体市场面临一些不确定性，但KLA公司对中国的业务前景持乐观态度。报告显示，中国业务占公司总业务的36%，虽然增长速度有所放缓，但并未出现大幅下滑。这表明，中国半导体市场仍对产晶良率管理工具有着迫切需求。

KLA公司在财务指标管理方面表现出色，其存货管理、成本控制、现金流和盈利能力均处于行业领先地位。此外，公司还在晶圆检测领域取得了显著增长，该业务板块的营收占比达到了51%，有效弥补了光刻版检测业务的下滑。

尽管如此，KLA公司对未来一年的市场增长预期并不十分乐观，预计2025年全球半导体设备市场增长约为5%。然而，这一增长预期与行业普遍观点相一致，投资者对AI领域的长期增长前景仍然保持信心。