1、韩华精密机械与SK海力克斯达成协议，供應TC bonder_DEVICE，结束汉米的主导地位。 2、SK海力克斯正在对韩华和ASMPT的TC bonder进行评估，计划在今年下半年大量订购。 3、TC bonder的竞争将加剧，以满足SK海力克斯的12栈HBM3E需求。

1、PSK Holdings向Micron供应返流设备，以生产高带宽内存（HBM）。 2、HBM用于人工智能处理器。 3、PSK Holdings此前曾向三星和SK海力士供应返流设备，现在也向Micron供应订单，以满足所有三大DRAM制造商的需求。

1、台湾-semiconductor公司Asicland获得AI芯片公司D.notitia为客户。 2、D.notitia计划在Asicland设计的芯片上添加软件栈，并将AI解决方案供应给其他公司。 3、Asicland还与另一家韩国AI芯片公司签订了10亿韩元的合约。

1、三星开发了16栈3D DRAM，超过Micron的8栈技术。 2、该技术可以将存储单元和逻辑单元分开，提高存储密度。 3、三星还研究了垂直通道晶体管（VCT）技术，以减少die表面积。

1、SK海力士在2024年第一季度的客户存款再次上涨，达到56.1亿韩元。 2、这是由于Nvidia给予的先期支付，确保稳定的高带宽存储器(HBM)供应。 3、SK海力士已经售出2024年的HBM生产能力，2025年的生产能力也基本售出。