Recent #3D IC news in the semiconductor industry
06/26/2025, 05:22 AM UTC
第75届ECTC会议聚焦三大封装技术主题75th ECTC packaging themes
➀ 第75届ECTC会议聚焦三大封装技术主题：共封装光学（CPO）集成、混合键合（HB）进展以及背面供电（BPD）热管理；
➁ CPO部分探讨了玻璃基板等先进材料在解决AI小芯片热/光学问题中的应用，而HB议题着重于提升密度、减少缺陷及存储器/3D IC的计量技术；
➂ BPD散热方案研究了3D架构中的层间冷却、多层级建模及微通道等创新结构，以应对功率密度带来的热挑战。
06/25/2025, 10:32 AM UTC
弗劳恩霍夫IZM-ASSID成立15周年：德累斯顿分部引领未来微电子技术15 Years of Fraunhofer IZM-ASSID: The Future of Microelectronics Shaped by Fraunhofer IZM’s Dresden Site
➀ 弗劳恩霍夫IZM-ASSID成立15周年，成为3D系统集成与晶圆级封装领域的全球创新引擎，主导了硅通孔（TSV）和多层重分布层等关键技术研发；
➁ CEASAX（先进CMOS及异构集成中心）和APECS（欧盟芯片法案试点项目）两大旗舰项目聚焦300mm微电子全产业链与chiplet技术，强化欧洲在半导体封装和边缘AI领域的竞争力；
➂ 与格芯、英飞凌、西门子等企业的深度合作，以及与德累斯顿理工的产学研联动，巩固了其作为欧洲高技术创新枢纽的地位。
06/25/2025, 10:28 AM UTC
15年弗劳恩霍夫IZM-ASSID：德累斯顿研究所引领微电子未来15 Years of Fraunhofer IZM-ASSID: Dresden Institute Unit Shapes the Future of Microelectronics
➀ 弗劳恩霍夫IZM-ASSID成立15周年，成为3D系统集成和晶圆级封装领域的全球创新引领者，推动混合键合技术和芯粒架构发展；
➁ 主导CEASAX中心和欧盟芯片法案下的APECS中试 线项目，强化欧洲半导体生态，实现模块化芯片设计与产业协同；
➂ 与英飞凌、格芯等企业及高校深度合作，重点推进边缘AI、量子计算与汽车电子领域的前沿研究。
06/25/2025, 12:00 AM UTC
2024年前十大OSAT公司Top Ten OSAT Companies In 2024
➀ TrendForce发布了2024年全球前十大OSAT（外包半导体封测）公司排名；
➁ 文中引用了半导体企业及相关市场趋势的其他排名内容；
➂ 强调了OSAT厂商在半导体产业链中的关键作用。
06/23/2025, 06:40 AM UTC
高速、低功耗三维芯片集成技术High Speed, Low Power 3D Chip Integration Tech
➀ 东京科研团队开发出BBCube三维芯片架构，实现DRAM与处理器直接堆叠，芯片间隙仅10微米，单芯片键合时间低于10毫秒；
➁ 采用喷墨打印芯片键合技术、耐高温DPAS300粘结材料，以及嵌入电容器的新型供电系统设计；
➂ 数据传输能耗仅为传统二维系统的5%-20%，为人工智能硬件和边缘计算设备带来革命性性能提升。
06/18/2025, 06:40 AM UTC
3D芯片可提升电子设备速度3D Chips Could Make Electronics Faster
➀ 麻省理工学院研究人员开发出低成本铜键合工艺，将氮化镓晶体管集成到标准硅芯片上，提升性能并支持规模化生产；
➁ 该技术避免传统晶圆级键合方式，减少95%的氮化镓材料损耗，400℃以下低温工艺保护芯片敏感组件；
➂ 原型功率放大器展现更优带宽和信号增益，预计将推动消费电子、AI基础设施和量子计算领域的技术革新。
06/17/2025, 03:00 PM UTC
Altair亮相2025年设计自动化大会（DAC）Altair at the 2025 Design Automation Conference #62DAC
➀ Altair展示涵盖硅调试、3D IC仿真和云端负载管理的完整半导体设计解决方案；
➁ 技术演讲聚焦AI驱动的可靠性预测、热敏感芯片布局规划及EDA平台现代化功能升级；
➂ 通过集成多物理场分析和云端验证工作流加速设计周期，呈现半导体开发全流程创新。
06/11/2025, 02:34 PM UTC
非破坏性成像 技术揭示纳米电子器件的结构秘密Non-Destructive Imaging Uncovers Structural Secrets of Nanoelectronic Devices
➀ 利用12纳米X射线束的非破坏性成像技术，分析了全环绕栅极晶体管（GAAFET）中纳米片的结构变形；
➁ 发现两种变形机制：长程（晶格失配和边缘松弛）与短程（与纳米片分层结构相关）；
➂ IBM与布鲁克黑文国家实验室的同步辐射光源NSLS-II合作，为提升纳米电子器件可靠性和性能预测提供新方向。
06/09/2025, 01:00 PM UTC
西门子EDA 勾画AI驱动、软件定义、硅赋能的未来战略方向Siemens EDA Outlines Strategic Direction for an AI-Powered, Software-Defined, Silicon-Enabled Future
➀ 西门子EDA过去两年实现强劲增长，80%新员工投入研发，通过收购Altair拓展跨领域数字工程能力；
➁ 推动多领域数字孪生技术，利用芯片内嵌监测器实现硅生命周期管理，优化软硬件协同设计；
➂ 通过AI驱动工作流和云平台应对3D IC复杂架构，同时应对地缘政治与可持续发展需求。
06/04/2025, 05:00 PM UTC
High-NA EUV光刻技术的营销困局：多重曝光实践曝光，焦深问题避而不谈High-NA Hard Sell: EUV Multi-patterning Practices Revealed, Depth of Focus Not Mentioned
➀ 0.55数值孔径高NA EUV通过增加衍射级数提升成像质量，但30nm以下的焦深限制导致实际应用困难；
➁ 尽管厂商宣传高NA可避免多图案化，但0.33 NA EUV仍需双重/四重曝光，且该模式可能延续至高NA节点；
➂ 光刻胶厚度需小于30nm的限制加剧了光子散粒噪声与底层电子干扰问题，未来Hyper-NA技术挑战更大。
06/04/2025, 05:25 AM UTC
Soitec与PSMC携手合作研发TLT晶圆Soitec and PSMC hook up for TLT wafers
➀ 法国晶圆制造商Soitec与力积电（PSMC）达成合作，为其提供支持晶体管层转移（TLT）的300mm晶圆，首次公开TLT技术；
➁ 该技术通过超薄晶体管层（5nm-1µm）实现3D堆叠，提升芯片能效并支持背侧供电网络等垂直架构，延续摩尔定律；
➂ 采用智能切割和红外激光工艺实现无热应力的层转移，可应用于人工智能、自动驾驶及移动设备。
06/03/2025, 05:02 AM UTC
Qorvo推出WiFi 7前端模块Qorvo front end for WiFi 7
➀ Qorvo发布专为Wi-Fi 7设计的QPF4557集成前端模块，通过5V电源和数字预失真技术优化能效与性能；
➁ 该模块支持5.125至5.925 GHz的宽频段，将功率放大器、开关、耦合器和低噪声放大器集成于单一器件；
➂ 其设计旨在提升吞吐量、降低功耗并减少布局面积，适用于高性能Wi-Fi 7系统。
06/02/2025, 04:49 PM UTC
每日图片：全息卡车及其旋转LED展示Picture of the Day: “Holographic truck” and its rotating LEDs
➀ 文章介绍了一款被称为全球'首辆3D全息体验卡车'的'全息卡车'，其通过旋转LED实现沉浸式视觉效果；
➁ 该技术由姊妹媒体《AV Magazine》重点报道，凸显了全息技术在移动场景中的创新应用；
➂ 虽然未明确提及首发地点，但其结合汽车与先进显示技术的形式，展示了半导体驱动的前沿实验性解决方案。
05/28/2025, 05:29 AM UTC
台积电在阿姆斯特丹技术研讨会上大放异彩TSMC dazzles in Amsterdam
➀ 台积电在2025欧洲技术研讨会上重点展示了N3系列制程的规模化生产，包括为CPU优化的N3X、面向性价比产品的N3C及车规级N3A节点；
➁ 推出N2（2nm）及A16/A14先进制程路线图，CFET晶体管设计实现近两倍密度提升，并规划2026-2029年量产时间表；
➂ 公布3D Fabric封装技术突破（如5.5/9.5倍光罩尺寸CoWoS）、面向AI的晶圆级系统方案SoW-X，以及车用存储技术、物联网射频N4C和高压显示驱动等创新应用。
05/23/2025, 06:18 AM UTC
Analogue Insight 与 Tetrivis 宣布联合开发基于 UCIe 的 12 纳米 Ka/Ku 波段射频小芯片收发器“Eurytion RFK1”Analogue Insight and Tetrivis Announce Joint Development of “Eurytion RFK1,” a UCIe based 12 nm Ka/Ku-Band RF Chiplet Transceiver
➀ Analogue Insight 与 Tetrivis 合作开发 Eurytion RFK1，这是一款支持 Ka/Ku 波段、具备 2 GHz 可编程带宽的 12 纳米射频小芯片收发器；
➁ 该小芯片集成 Tetrivis 的 KuKa® IP 和本地振荡器，采用 UCIe 标准以实现可扩展连接；
➂ 因其宽带性能和紧凑设计，目标应用于卫星通信、5G 和航空航天领域。
05/22/2025, 06:05 PM UTC
卓越集群：卡尔斯鲁厄理工学院成功申请电池研究与3D设计材料项目Excellence Clusters: KIT Successful with Proposals on Battery Research and 3D Designer Materials
➀ 卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）成功获得两项“卓越集群”资助，分别用于电池研究（POLiS）和3D材料（3DMM2O），每项资助达7000万欧元，为期七年；
➁ POLiS致力于开发无锂电池以推动可持续能源存储，重点关注电池组件相互作用及离子传输研究；
➂ 3DMM2O突破分子级3D打印技术，目标包括类器官成型、生物混合微系统及高效光通信开关应用。
05/22/2025, 10:35 AM UTC
automatica 2025：协作机器人实现生产流程自动化，简化增材制造automatica 2025: Collaborative Robots Automate Production Processes and Streamline Additive Manufacturing
➀ 弗劳恩霍夫IAPT在automatica 2025展会上推出协作机器人（Cobots），用于自动化生产流程，降低增材制造的技术门槛；
➁ Cobots配备传感器、端到端数据格式和定制化工具（如硅胶夹具），提升工艺稳定性和产品质量；
➂ 解决方案突显增材设计在复杂几何部件制造中的优势，提高小批量高定制化生产的资源效率和生产力。
05/22/2025, 04:00 AM UTC
可自我定位的微型设备实现自适应3D技术Self-Positioning Microdevices Enable Adaptable 3D
➀ 科研团队基于圆偏振发光（CPL）技术开发出新型3D显示系统，可提升立体图像清晰度并减少视觉疲劳；
➁ 通过正交-CPL发射机制与自定位微型器件，实现了1.0发光不对称因子（glum），支持实时深度感知与手势交互；
➂ 该系统在救援模拟中成功操控机械臂解救受困人员，未来可应用于工业自动化、医疗电子与航空航天等领域。
05/17/2025, 05:00 PM UTC
ChEmpower公司CEO Sudhanshu Misra专访：重塑半导体平坦化技术CEO Interview with Sudhanshu Misra of ChEmpower Corporation
➀ ChEmpower凭借25年技术积累，开发无研磨剂化学机械平坦化（CMP）垫片技术，通过消除微划痕提升芯片良率，推动半导体制造绿色转型；
➁ 该技术瞄准30亿美元现有市场及120亿美元潜在市场，重点应用于铜互连、先进封装及10nm以下制程，满足AI芯片与高带宽内存（HBM）的精密制造需求；
➂ 融合化学与材料学的独特平台使其在杜邦等巨头主导的CMP市场中突围，并扩展钼、钌等新型互连材料解决方案，布局下一代芯片技术节点。
05/16/2025, 05:15 AM UTC
铠侠开始供应采用CBA技术的SSD样品Kioxia sampling SSDs using CBA
➀ 铠侠（Kioxia）开始供应采用第八代BiCS FLASH TLC和CMOS直接键合存储阵列（CBA）技术的企业级SSD，该技术提升了能效、性能和密度，并实现单颗闪存设备容量翻倍；
➁ CM9系列SSD的随机写入性能提升约65%，随机读取提升55%，顺序写入提升95%，同时每瓦能效在顺序读取和写入中分别提高55%和75%；
➂ 产品支持PCIe 5.0和双端口设计，2.5英寸规格容量最高达61.44TB，E3.S规格 则提供30.72TB容量。
05/15/2025, 08:35 AM UTC
UKP Workshop 2025：面向工艺扩展与生产效率提升的加工技术UKP Workshop 2025: Process Technology for Scaling Processes and Productivity
➀ 第八届UKP研讨会聚焦超快激光技术，探讨了光束源、系统创新及工艺扩展策略，以提升工业 应用的精度与生产效率；
➁ 关键技术包括高功率UV/DUV激光器、用于光束整形的MEMS/LCoS调制器、GHz脉冲串系统及多扫描头设计，以优化处理速度和工艺控制；
➂ 应用案例涵盖医疗设备制造（如无粘合剂玻璃焊接）、半导体芯片切割和消费电子领域，现场演示了激光诱导刻蚀和基于神经网络的光束成形技术。
05/15/2025, 08:14 AM UTC
ISTE预计PECVD设备将因HBM市 场增长带来营收提升ISTE expects revenue increase from PECVD thanks to HBM market growth
➀ ISTE预计2024年将因HBM存储市场扩张，从等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备中获得收入；
➁ 该公司认为当前是切入碳氮化硅（SiCN）材料PECVD设备市场的最佳时机；
➂ 该战略定位源于HBM技术对3D IC封装、硅通孔（TSV）等先进制程需求的快速增长驱动。
05/13/2025, 12:09 PM UTC
UKP Workshop 2025：面向规模化生产的工艺技术UKP Workshop 2025: Process Technology for Scaling
➀ 第八届UKP Workshop在亚琛举办，汇聚120名专家，探讨超快激光技术在材料加工中的规模化应用，聚焦提升生产效率和精度；
➁ 创新成果包括高功率紫外/深紫外激光器、基于LCoS/MEMS调制器的光束整形技术、多扫描仪系统以处理海量数据，并展示了半导体制造和医疗技术领域的应用案例；
➂ 重点演示了选择性激光诱导蚀刻（SLE）和在线工艺控制技术，实现了±1微米的加工精度，推动超快激光从研究向工业应用的转化。
05/12/2025, 12:02 AM UTC
艾德发现2D芯片新策略Ed Spots The 2D Chip Wheeze
➀ 艾德提出二硫化钼（MoS2）作为硅的潜在替代材料用于2D芯片，因其高电流密度、可调带隙及与硅的兼容性；
➁ 他设计了一项政府支持的计划，为MoS2初创企业提供50%的研发税收抵免、投资者75%所得税减免，并资助获取imec的专利许可，以吸引全球初创企业和科研人才；
➂ 尽管该计划旨在使英国成为2D芯片技术领导者，但艾德通过暗箱审核申请获取个人利益，使得MoS2成为其私人“摇钱树”。
05/07/2025, 06:23 AM UTC
IndiNaPoly计划以新型聚合物解决方案助力半导体产业——弗劳恩霍夫项目启动IndiNaPoly Aims to Strengthen Semiconductor Industry with New Polymer Solutions – Fraunhofer Project Launched
➀ 弗劳恩霍夫研究所启动IndiNaPoly项目，开发用于未来半导体制造的纳米技术聚合物平台，重点提升电子束光刻胶的性能，以支持大规模生产和更高密度的微电子元件；
➁ 项目旨在提高光刻胶的灵敏度和分辨率，应对人工智能、量子计算、5G和物联网等技术挑战，同时减少能源消耗和碳排放；
➂ 弗劳恩霍夫LBF（材料研发）与ENAS（工艺集成）合作，构建面向工业应用的先进技术平台，推动传感器、量子计算和光子学等领域的创新。
05/04/2025, 11:00 PM UTC
电子束模糊度与产率变化对极紫外光刻胶随机波动的影响Impact of Varying Electron Blur and Yield on Stochastic Fluctuations in EUV Resist
➀ 更新的EUV随机模型引入局部变化的电子束模糊度，揭示电子产率分布导致的缺陷率升高，颠覆了传统固定参数假设；
➁ 蚀刻工艺通过蚀刻偏置影响随机缺陷，化学放大光刻胶中的酸扩散加深模糊效应；
➂ 针对40nm以上节距，深紫外线(DUV)多重曝光在成本和光子密度上优于极紫外(EUV)方案。
05/01/2025, 07:02 PM UTC
Philoptics开发TGV孔检测套件Philoptics develop TGV hole inspection kit
➀ Philoptics开发了用于玻璃通孔（TGV）的检测套件，可验证玻璃基板上的孔洞是否精准成型；
➁ 该设备通过侧面成像生成2.5D图像，实现高精度缺陷检测；
➂ 此项技术提升了先进半导体封装工艺中的质量控制能力。
05/01/2025, 05:00 PM UTC
台积电阐述超越A14节点的技术创新TSMC Describes Technology Innovation Beyond A14
➀ 台积电在IEDM 2023上展示了48nm栅极间距的CFET晶体管及2D沟道材料集成成果，标志着从FinFET到Nanosheet再到CFET的晶体管架构革新；
➁ 创新包括在1.2V电压下运行的平衡型CFET逆变器，以及基于单层2D材料的纳米片架构在1V下的高效表现，为未来微缩化和能效提升奠定基础；
➂ 先进互连技术研发聚焦于铜互连新势垒层、气隙金属和插层石墨烯材料，旨在降低电阻与信号延迟，支撑下一代制程节点发展。
04/29/2025, 06:06 AM UTC
新型芯片检测堆叠电子器件的冷却效果New Chip Checks Cooling For Stacked Electronics
➀ 麻省理工学院林肯实验室开发了一种专用芯片，用于测试3D堆叠微电子器件的冷却方案，解决高功率密度系统中的过热难题；
➁ 该芯片模拟真实芯片发热（高达千瓦/平方厘米），通过内置微型温度传感器监测冷却过程中的温度变化，精确评估散热效率；
➂ 可复现3D堆叠结构中分布式热量与局部热点，帮助研究人员优化 深层芯片的散热方案并验证微通道液冷等技术的实际效果。
04/28/2025, 05:38 PM UTC
UCIe™ — 通用小芯片互连快车UCIe™ — Universal Chiplet Interconnect Express
➀ UCIe 通过高带宽数据传输、高效热管理和降低漏电，推动现代芯片设计；
➁ 结合仿生技术、系统协同优化和先进3D封装，革新人工智能、高性能计算和消费电子领域；
➂ 结合光学I/O技术突破，持续拓展半导体创新的边界。
04/25/2025, 10:47 AM UTC
初创公司旨在通过3D打印芯片降低生产成本90%——纳米打印机在晶圆规模上运行Startup aims to 3D print chips and cut production costs by 90% — nanoprinter operates at wafer scale
➀ 慧荣科技宣称其纳米级3D打印方法可以取代当前的生产流程，并将芯片制造成本降低90%；
➁ 该方法使用纳米级3D打印机在晶圆规模上制造具有100纳米分辨率的多元材料3D结构；
➂ 虽然不适用于高性能处理器，但这项技术可能对封装、光电子、传感器和非逻辑元件有益。
04/24/2025, 01:00 PM UTC
ESD Alliance高管展望：多物理场如何重塑芯片设计与EDA工具ESD Alliance Executive Outlook Features View of How Multi-Physics is Reshaping Chip Design and EDA Tools
➀ ESD Alliance 2025年高管展望活动聚焦多物理场在芯片设计中的整合，探讨机械应力与热管理等挑战；
➁ Ansys、Siemens EDA、Keysight和Cadence的专家将分享系统级分析与新兴EDA工具经验；
➂ 活动强调多物理场分析在先进封装与异质集成技术中对未来半导体系统的重要性。
04/23/2025, 06:45 PM UTC
台积电将先进封装推至舞台中央，3DFabric技术开启AI与HPC新纪元TSMC Brings Packaging Center Stage with Silicon
➀ 台积电在2025技术论坛上强调，3DFabric先进封装技术成为AI/高性能计算创新的核心，实现多芯片异质集成；
➁ 通过无凸点SoIC-X（6μm间距）和晶圆级SoW-X（40倍标準光罩尺寸），突破传统2.5D中介层限制；
➂ AR眼镜、人形机器人等新兴应用需整合低功耗处理器、硅光子及高密度电源管理，推动封装技术极限。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/16/2025, 02:43 PM UTC
在卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发出特别可持续和能源自给自足的电动自行车终端Prototype of a Particularly Sustainable and Energy-Autonomous E-Bike Terminal Developed at HKA
➀ 卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发了一个电动自行车终端原型，作为可持续发展交通项目的一部分；
➁ 该终端主要使用可再生资源（木材）建造，并设计成可在其他地点复制；
➂ 项目包括太阳能系统为电动自行车充电，并设有学生和教职工的聚会点等社会组成部分。
04/15/2025, 01:48 PM UTC
利用硅烷化六方氮化硼增强壳聚糖薄膜的可持续应用Enhancing Chitosan Films with Silanized Hexagonal Boron Nitride for Sustainable Applications
➀ 本研究探讨了壳聚糖-硅烷化六方氮化硼（hBN）纳米复合薄膜的开发；
➁ 研究重点关注其结构、机械和阻隔性能；
➂ 研究旨在提高生物可降解聚合物薄膜的性能，克服壳聚糖的局限性。
04/15/2025, 12:00 PM UTC
新型纳米笼材料可从水中去除高达90%的毒性全氟和多氟烷基物质New Nanocage Material Removes Up to 90% of Toxic PFAS from Water
➀ 研究人员开发了一种分子纳米笼，能够捕获水中广泛的全氟和多氟烷基物质（PFAS），在去除效果上显著优于传统的活性炭过滤方法。
➁ 在研究测试中，该纳米笼系统从污水中去除80%的PFAS，从地下水中去除90%。
➂ 该材料在更高效、更安全、更可持续的水质修复方面显示出潜力。
04/14/2025, 05:28 AM UTC
白骑士拯救信越电子White Knight to save Shibaura
➀ 慧荣科技宣布了对热敏电阻专家信越电子的收购要约，以保护其免受来自台湾亿智光电子的敌意收购；
➁ 信越电子在全球热敏电阻市场占有13.5%，是汽车、风力涡轮机和工业机器人等领域的关键玩家；
➂ 亿智光电子计划于5月7日提出收购要约，每股报价29美元，但慧荣科技提出每股31美元，总报价为4.85亿美元。
04/14/2025, 12:00 AM UTC
埃德与关税过山车Ed Rides The Tariff Roller-Coaster
➀ 埃德在日记中透露，关税问题让他感到自豪，他预见到这将是Liz Truss故事的翻版，并相应地应对。
➁ 到周二晚上，关税已使全球股市价值蒸发10万亿美元，而到周四早上，股市又上涨了6万亿美元。
➂ 所有金融人士都说，当政府债券开始抛售时，总统将改变方向，就像Liz在她预算后大量出售金边债券时那样。
04/09/2025, 04:36 AM UTC
NanoZoomer® MD系列图像采集软件正式发布，实现集中控制Image Acquisition Software Launch for Centralized Control of NanoZoomer® MD Series
➀ 汉密尔顿光电欧洲宣布推出NZConnectMD Scan图像采集平台，用于数字病理学工作流程。
➁ 该软件允许集中控制多个NanoZoomer MD系列扫描仪。
➂ 主要功能包括基于条码的玻片追踪、工作流程平衡和空间优化。
04/07/2025, 07:33 AM UTC
韩国晶圆厂设备制造商因HBM和先进封装技术利润激增Korean fab equipment makers see profit jump from HBM, advanced packaging
去年，韩国晶圆厂因高带宽内存（HBM）和先进封装技术而普遍实现了利润增长。《TheElec》根据该国46家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构的财务报告进行了分析。
被审查的公司之一，韩美半导体，实现了显著的利润增长。
04/03/2025, 11:25 AM UTC
特朗普创建美国投资加速器办公室管理芯片法案并寻求更好的交易Trump creates U.S. Investment Accelerator to manage CHIPS Act and 'negotiate much better deals'
➀ 美国总统唐纳德·特朗普签署了一项行政命令，创建美国投资加速器办公室；
➁ 该办公室旨在为纳税人谈判更好的交易；
➂ 担心此举对现有合同和奖项的影响。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
