三星HBM3E内存今年向英伟达供应“实际上不可能”，现在推迟到2025年
12/12/2024, 08:02 AM UTC
三星HBM3E内存今年向英伟达供应“实际上不可能”，现在推迟到2025年Samsung HBM3E memory supply to NVIDIA is 'realistically impossible' to do this year, now 2025
➀ 三星尚未通过英伟达对HBM3E内存的认证；➁ 延迟的原因是三星无法满足英伟达的芯片性能要求；➂ 今年三星向英伟达供应HBM3E实际上“不可能”。➀ Samsung has not yet passed NVIDIA's qualification for HBM3E memory; ➁ The delay is due to Samsung's inability to meet NVIDIA's chip performance requirements; ➂ It is 'realistically impossible' for Samsung to supply HBM3E to NVIDIA this year.三星电子未能通过英伟达对HBM3E内存的认证，这使得今年向英伟达供应8层和12层HBM3E的可能性变得非常低。这种延迟是由于三星无法满足英伟达对芯片性能的要求。
据韩国媒体Daily Korea报道，三 星今年在8层和12层HBM3E形式下向英伟达供应内存似乎“不可能”。延迟的原因是据报道，三星仍然无法满足英伟达对芯片性能的要求。
业界认为，三星在满足由韩国竞争对手SK hynix设定的HBM性能标准方面存在问题，而SK hynix在HBM市场上占据绝对主导地位。我们之前听说，三星HBM3E的供应因热量和功耗问题而延迟，业界也认为路透社的报道是最准确的。
SK hynix从2024年3月开始向英伟达供应其新的8层HBM3E内存芯片，其新的12层HBM3E内存的大规模生产于2024年9月开始。
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