台积电2纳米芯片良率超预期，2025年量产
12/08/2024, 06:44 AM UTC
台积电2纳米芯片良率超预期，2025年量产TSMC's new 2nm chip yields are 'better than expected' in trial runs at its fab in Taiwan
➀ 台积电2纳米芯片在试验运行中的良率超出预期；➁ 预计2025年实现量产；➂ 2纳米节点引入纳米片架构，这是半导体行业的首次。➀ TSMC's 2nm chip yields exceed expectations in trial runs; ➁ Mass production is scheduled for 2025; ➂ The 2nm node introduces nanosheet architecture, a first in the semiconductor industry.台积电（TSMC）近日在其位于台湾的晶圆厂进行的2纳米芯片试验运行中，其良率表现超过了预期。根据台湾媒体LTN及其供应链来源的新报道，预计2025年将实现2纳米芯片的大规模生产。
2纳米节点将首次在半导体行业中采用纳米片架构，这是台积电在2纳米节点之后的下一代技术，预计将在2026年实现量产。这种新 的架构将结合超级电源轨架构和纳米片晶体管。
目前，台积电生产着全球约99%的AI芯片，其3纳米芯片的供应已经超过了需求，而新的2纳米工艺节点受到希望生产新AI芯片的公司的青睐。台积电还在使用其先进的封装3D Fabric技术平台，为前端和后端生产提供一站式服务。
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