10/25/2024, 05:02 PM UTC
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➀ 慧荣半导体获得325亿美元芯片法案资金；➁ 英特尔与三星电子在晶圆代工业务上的合作表明英特尔对明年获得工艺技术领导地位不自信；➂ Lumissil推出专门针对触摸控制的LED用户界面的RISC-V微控制器；➃ 德国汽车零部件供应商ZF Friedrichshafen退出与Wolfspeed的德国晶圆合资企业；➄ 三星电子在德克萨斯州泰勒和韩国平泽的晶圆厂推迟了极紫外光(EUV)订单，面临挑战➀ Hemlock Semi获得325亿美元芯片法案资金；➁ 英特尔与三星晶圆代工合作；➂ Lumissil推出集成的RISC-V微控制器；➃ ZF Friedrichshafen退出与Wolfspeed的德国晶圆合资企业；➄ 三星晶圆厂面临挑战
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