03/14/2025, 06:06 AM UTC
JEDEC与OCP发布芯片级设计工具包，推动自动化SiP设计JEDEC, OCP design kits progress automated SiP design using chiplets
➀ JEDEC与OCP宣布推出新的芯片级设计工具包，用于EDA应用；
➁ 这些工具包涵盖了组装、基板、材料和测试四个方面；
➂ 这些工具包旨在通过使用芯片级组件自动化SiP设计和制造。
➀ JEDEC and OCP announce new Chiplet Design Kits for EDA use;
➁ The kits cover Assembly, Substrate, Material, and Test;
➂ The kits aim to automate SiP design and build using chiplets.
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