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  • 美国商务部批准为台积电亚利桑那州新厂提供66亿美元资金支持

    tomshardware

    11/15/2024, 09:57 PM UTC

    美国商务部已最终确定了对台积电亚利桑那州新厂——Fab 21——的66亿美元资金支持,这是美国芯片法案(CHIPS Act)的一部分。

    台积电计划在亚利桑那州的新工厂使用A16(1.6nm级)和N2(2nm级)工艺技术生产芯片,预计将在本 decade 结束前完成。整个校园将耗资约650亿美元,包括三个晶圆厂模块,预计将在本 decade 末全部建成。

    该项目将创造超过6,000个直接制造工作,以及超过20,000个累计建设工作。

    台积电承诺将在美国制造其迄今为止最先进的生产节点A16,尽管它将在2026年底在台湾开始量产,至少晚三年。

    新工厂将拥有三个晶圆厂模块,每个模块都使用不同的工艺技术生产芯片。第一阶段(Fab 21 Phase 1)预计将在2025年上半年开始大规模生产芯片,第二阶段(Fab 21 Phase 2)预计将在2028年开始量产,第三阶段(Fab 21 Phase 3)预计将在本 decade 末开始生产。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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