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  • 中国SiCarrier挑战美欧,全面布局芯片制造设备——华为关联公司亮相惊艳

    tomshardware

    03/27/2025, 11:28 AM UTC

    ➀ 中国芯片制造商正逐渐将生产转移到国内制造的设备上,以支持本地晶圆厂设备生态系统并减少对外国工具的依赖。

    ➁ 华为关联的初创公司SiCarrier Technologies在Semicon China上展示了全面的晶圆加工工具目录。

    ➂ SiCarrier正在开发先进工艺节点和未来先进节点,并与华为合作开发专有的生产流程。

    中国芯片制造商正逐渐将生产转移到国内制造的设备上,以支持本地晶圆厂设备生态系统并减少对外国工具的依赖。

    华为关联的初创公司SiCarrier Technologies在Semicon China上展示了全面的晶圆加工工具目录。该公司与华为紧密合作,致力于开发世界级的晶圆厂工具,以与ASML、应用材料、KLA和泛林集团等市场领导者生产的芯片生产设备竞争。

    SiCarrier的目录包括广泛的半导体制造设备、计量工具和检测系统。虽然目录中没有包括光刻工具(可能是为了保守其光刻技术的秘密),但据Nikkei报道,该公司已经拥有能够处理28nm工艺技术及更老技术的300mm晶圆的光刻工具。

    SiCarrier正在开发先进工艺节点和未来先进节点,并与华为合作开发专有的生产流程。这意味着SiCarrier和华为可能旨在为仅使用中国工具的生产流程制造工具。如果这种情况成立,那么这样的第一条生产线可能需要数年才能上线。不过,鉴于SiCarrier迄今为止的进展,它很可能会给行业留下深刻印象。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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