在AI算力军备竞赛中，电信号互联已触及瓶颈。英伟达在Hot Chips大会上放出的蓝图显示，2026年将成为AI数据中心的光通信元年——通过硅光子与共封装光学（CPO）技术，英伟达要将GPU之间的对话升级为光速级。

传统可插拔光模块的缺陷在AI集群中暴露无遗：电信号在PCB上长途跋涉造成的22分贝损耗，让每个端口不得不吞下30W的功耗苦果。而CPO直接将光电转换引擎嵌入交换机芯片，就像给数据传输装上『直通光纤』，损耗骤降至4分贝，9W的能效比堪称颠覆。英伟达工程师骄傲地比喻：『这相当于把拥挤的高速公路改造成真空管道磁悬浮。』

与台积电的深度绑定让技术路线更加清晰。COUPE三维封装路线图分三步走：OSFP接口的1.6Tb/s起步，CoWoS封装带来6.4Tb/s的飞跃，最终在处理器内部实现12.8Tb/s的终极形态。值得关注的是，2026年亮相的Quantum-X交换机将带来115Tb/s总带宽，144个800Gb/s端口全部液冷，这或许会改写超算中心的散热设计规则。

评论指出，AMD收购Enosemi正是对这场光通信变革的防御性布局。当英伟达将CPO定义为『未来AI数据中心的结构性需求』，这场围绕光子取代电子的战争，或将重塑整个半导体产业格局。