大家好，欢迎收听我们的播客节目。今天我们要聊的是SK海力士在美国的一项重大投资计划。SK海力士，这家知名的半导体公司，已经与美国商务部签署了一份谅解备忘录，旨在获得高达4.5亿美元的直接资金支持和5亿美元的贷款，用于在印第安纳州的西拉斐特建设一个先进的内存封装设施。 这个项目如果成功，将使得美国能够自主生产高带宽内存（HBM），这对于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器来说至关重要。预计该设施将在2028年开始运营，并有望创造多达1,000个就业机会。 值得一提的是，这个耗资38.7亿美元的工厂将成为全球最大的先进封装设施之一。SK海力士还计划与当地的普渡大学等研究机构合作，推动半导体研究和先进芯片封装技术的发展。 SK海力士的CEO Kwak Noh-Jung在一份新闻稿中表示：“我们深切感谢美国商务部的支持，并期待与各方合作，实现这一变革性项目的全面实现。”他还提到，公司正与印第安纳州、普渡大学及美国商业伙伴合作，最终从西拉斐特供应领先的AI内存产品。 这不仅对SK海力士是一个战略性的举措，对美国政府来说，也是其加强美国半导体产业和在美国生产先进处理器这一更广泛倡议的一部分。因此，双方都有意建设这个封装设施。 请继续关注我们的节目，获取更多科技和半导体行业的最新动态。谢谢收听！