大家好，欢迎收听我们的播客节目。今天我们要聊的是德州仪器的一项重大进展。德州仪器，也就是TI，已经与美国商务部达成初步协议，将获得高达16亿美元的资金支持，这些资金来自CHIPS和科学法案。这笔资金，再加上预计将获得的80亿美元投资税收抵免，将用于支持TI在德克萨斯州和犹他州的晶圆厂扩建。这些扩建将使TI能够生产28nm至130nm节点的特殊芯片，这些芯片在从汽车到医疗设备等各种电子设备中都是至关重要的组件。 具体来说，这笔资金将用于建设三座300毫米晶圆厂。其中两座位于德克萨斯州谢尔曼的TI SM工厂，该工厂最终将包括四个阶段，另一座位于犹他州莱希。根据协议条款，TI将使用美国政府提供的资金为SM1（SM工厂，第一阶段）配备洁净室，为SM2建设外壳，并为TI从美光收购的犹他州莱希工厂配备新工具。 TI的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，CHIPS法案正在增强美国半导体制造能力，使其生态系统更加强大和有弹性。TI的投资进一步增强了其在制造和技术方面的竞争优势，因为公司在美国扩大了300毫米制造业务。到2030年，TI计划将内部制造能力提高到95%以上，建立规模化的300毫米产能，为未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片提供支持。 这些新工厂将完全由可再生能源供电，并设计满足LEED黄金标准，强调结构效率和环境责任。此外，TI还预计将从美国财政部获得大量通过税收抵免的投资，进一步增强其扩大国内制造的能力。这一举措与TI到2030年内部化超过95%制造的目标一致，确保向美国客户稳定供应关键芯片。 这些在德克萨斯州和犹他的项目预计将直接在TI创造超过2000个新工作岗位，并在建筑、供应链和支持行业中创造数千个额外工作岗位。工作岗位的创造是TI对劳动力发展更广泛承诺的一部分，其中包括与社区学院、高中和军事机构的合作。 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，通过这项来自拜登-哈里斯政府的提议投资，TI作为当前代和成熟节点芯片生产的全球领导者，将帮助确保这些基础半导体供应链的安全，并在德克萨斯州和犹他州创造数万个工作岗位。 感谢收听，我们下次节目再见。