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electronicsweekly

12/06/2024, 06:08 AM UTC

微型汽车级无铅ICTiny automotive leadless ICs

➀ Nexperia推出一系列逻辑IC，采用微型汽车级MicroPak XSON5无铅封装；➁ MicroPak XSON5封装具有热增强塑料外壳，PCB面积比传统引线逻辑封装小75%，并具有侧湿边，支持自动光学检查（AOI）；➂ SOT8065-1 MicroPak XSON5尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，适用于空间受限的汽车应用。

➀ Nexperia推出一系列逻辑IC，采用微型汽车级MicroPak XSON5无铅封装；➁ MicroPak XSON5封装具有热增强塑料外壳，PCB面积比传统引线逻辑封装小75%，并具有侧湿边，支持自动光学检查（AOI）；➂ SOT8065-1 MicroPak XSON5尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，适用于空间受限的汽车应用。

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