慧荣科技（MZ Technologies）正致力于克服2.5D和3D集成电路设计的复杂挑战，特别是通过其旗舰产品GENIO这一先进的EDA软件。

GENIO的路线图预计将在2025年进行重大改进，特别是针对芯片设计中的热力学应力问题。

MZ Technologies已经在协同设计工具市场确立了领先地位，这进一步强化了其在EDA社区中持续创新的承诺。

3D集成电路设计既令人兴奋又令人沮丧。兴奋之处在于它开辟了一个全新的创新领域——这些机会不受单晶片缩放规则的限制。然而，由于需要克服的复杂技术挑战众多，这也可能令人沮丧。MZ Technologies的使命是通过提供创新、突破性的EDA软件解决方案和方法，克服下一代电子产品的2.5D和3D设计挑战。

GENIO™是一款集成的芯片片/封装协同设计EDA工具。2025年的产品改进计划将从明年年初开始，包括四个重大新增功能，将在1月中旬揭晓。其他新功能预计将在年中及年底添加。

今年初的新功能将解决一些真正的设计难题，重点在于热力学应力和机械应力。这些增强功能还将包括改进和现代化的用户界面。

这些新功能直接应对下一代3D集成电路设计挑战。为了提供一些背景信息，3D异构设备在运行过程中由于热量分布不均而承受热应力，可能导致变形甚至可靠性故障。为了解决热挑战，需要强大的管理策略。应用正确的工具将最小化温度差异，从而实现芯片片的最佳性能和长期使用寿命。