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  • 生成式AI颠覆芯片设计:苹果自研芯的下一站革命

    tomshardware

    06/19/2025, 10:51 AM UTC

    ➀ 苹果技术高管公开表示正通过生成式AI优化芯片设计流程,EDA工具将大幅提升生产效率;

    ➁ M系列芯片的成功依赖于苹果自研架构与软件生态支持,Rosetta 2技术打通x86应用兼容性;

    ➂ 英伟达等企业加码AI基建,半导体行业加速AI技术整合以应对算力挑战。

    在比利时研究机构Imec的演讲中,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji抛出一枚震撼弹:这家科技巨头正尝试将生成式人工智能(Generative AI)引入芯片设计环节。借助EDA(电子设计自动化)工具,苹果希望能够用更短时间完成原本需要数周甚至数月的复杂电路设计迭代。

    Srouji特别强调,随着M系列芯片逐步取代传统x86架构,设计效率已成为决定性因素。从A4芯片到打破性能纪录的M1,苹果的"备胎计划"探索了十年之久。如今,通过生成式AI自动生成电路原型,设计团队可将精力集中到架构创新上。EDA巨头Cadence和Synopsys近期也纷纷推出AI辅助设计平台,印证了这一趋势已不可逆转。

    这一革新背后,是半导体行业对算力需求的疯狂增长。正如英伟达在德国布局的工业AI云,传统制造企业也需要AI解决方案优化生产流程。值得关注的是,中科院团队已成功利用大语言模型设计出RISC-V处理器,AI是否终将取代人类工程师?或许短期内不会,但作为效率倍增器,它正重构半导体产业格局。

    网友评论中既有期待声——"芯片设计即将进入光速迭代时代",也不乏调侃者担忧"Siri设计的芯片会不会死机"。无论如何,当我们手握性能翻倍的M3芯片时,或许最应该感谢的,是那些在EDA软件里默默画框框的神经网络。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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