富士通新144核Monaka芯片：Arm架构，2nm+5nm芯片堆叠，3D堆叠CPU核心内存
12/12/2024, 10:04 AM UTC
富士通新144核Monaka芯片：基于Arm，2nm+5nm芯片堆叠，CPU核心内存3D堆叠Fujitsu's new 144-core Monaka chip: Arm, 2nm + 5nm chiplets, 3D-stacked CPU cores over memory
➀ 富士通发布了Monaka处理器，这是一款专为未来数据中心设计的144核Arm v9芯片；➁ 该芯片基于台积电的N2工艺制造，并采用CoWoS系统封装、SRAM芯片和混合铜键合技术；➂ 富士通计划到2026-2027年实现更高的能效，同时使用空气冷却。➀ Fujitsu unveils its Monaka processor, a 144-core Armv9-based chip designed for future data centers; ➁ The chip is built on TSMC's N2 process and features a CoWoS system-in-package with SRAM tiles and hybrid copper bonding; ➂ Fujitsu aims for superior energy efficiency by 2026-2027, using air cooling.富士通近日公布了其新的Monaka处理器，这是一款专为未来数据中心设计的144核Arm v9芯片。
Monaka芯片基于台积电的N2工艺制造，采用了CoWoS系统封装技术，集成了SRAM芯片和混合铜键合技术，以实现更高的性能和能效。
Monaka处理器由4个36核的计算芯片组成，这些芯片在台积电的N2工艺节点上制造，并堆叠在SRAM芯片上，形成面对面的布局。SRAM芯片本身是在台积电的N5工艺节点上制造的，具有巨大的缓存容量。
Monaka处理器使用主流的DDR5内存，预计将采用MR-DIMM或MCR-DIMM形式，以提供巨大的容量和较低的成本。
富士通的目标是在2026-2027年实现比竞争对手更高的能效，同时使用空气冷却。预计Monaka处理器将在2027财年（从2026年4月1日开始至2027年3月31日结束）为数据中心提供动力。
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