Recent #HBM news in the semiconductor industry
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能内存技术，通过3D堆叠DRAM，实现了超高的数据传输速率。应用于高带宽和低延迟应用领域，如GPU。主要厂家有Hynix、Samsung和Micron等。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/14/2025, 06:34 PM UTC
韩华半导体将为SK海力士供应14台14TC粘合机用于HBM生产Hanwha Semitech to supply 14 TC bonders to SK Hynix for HBM
韩华半导体周五宣布，已与SK海力士签订了一份价值210亿韩元的协议，将向其供应高带宽内存（HBM）生产设备。此前称为韩华精密机械的公司未具体说明设备，但几乎可以确定是热压缩（TC）粘合机。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德 探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植 入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/06/2025, 06:19 AM UTC
Q4 DRAM市场增长9.9%，三星收入111.5亿美元领跑Q4 DRAM market grew 9.9%
➀ 第四季度DRAM市场增长9.9%，总额超过280亿美元；
➁ 季节性Q1的弱势和CSP需求的减弱预计将在本季度推动价格下降；
➂ 三星继续保持DRAM市场领先地位，收入达到112.5亿美元，其次是海力士和美光。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/01/2025, 01:57 AM UTC
NAND，也要迎来HBM时刻？NAND: Embracing the HBM Moment?
➀ 纳AND制造商在AI热潮中常被忽视，尽管他们在存储中扮演着角色。
➁ AI计算对DRAM（特别是HBM）的需求远大于NAND，NAND主要用于二级存储。
➂ NAND市场经历了起伏，AI服务器推动企业级SSD需求激增，而消费需求下降。
➃ SanDisk的HBF技术为NAND提供了潜在的新方向，为AI推理应用提供高带宽和容量。
➄ NAND制造商正在探索其他途径，如增加存储密度和优化产能，以适应AI市场。
02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/19/2025, 07:53 AM UTC
GeneSem向韩国芯片巨头供应用于HBM测试的排序器Genesem supplies sorter for use in HBM testing to Korean chip giant
晶圆设备制造商GeneSem已向一家韩国芯片制造商供应了用于高带宽内存（HBM）最终测试的封装排序器。这是GeneSem与该芯片制造商的第一笔此类交易。该排序器也与Nvidia要求的HBM检测设备兼容。
02/18/2025, 07:32 AM UTC
三星芯片部门负责人亲自带改进版DRAM样品访问NVIDIA：消息人士透露Samsung chip boss personally visited Nvidia with improved DRAM sample for HBM: Sources
➀ 三星芯片部门最高负责人访问了美国NVIDIA总部；
➁ 他带来了公司最新1b DRAM的样品；
➂ 访问的目的是讨论改进版DRAM在HBM中的潜在应用。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/13/2025, 01:56 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5060 发布推迟至4月，因芯片供应限制GeForce RTX 5060 launch pushed back to April due to 'chip supply constraints'
➀ 由于“芯片供应限制”，NVIDIA GeForce RTX 5060 的发布已被推迟至 2025 年 4 月；
➁ 延期影响了 RTX 5070、RTX 5080 和 RTX 5090，预计供应有限，将导致产品迅速售罄；
➂ 人工智能的兴起增加了半导体需求，这将影响新 GeForce RTX 50 系列的全球供应。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/10/2025, 02:05 PM UTC
法国零售商暗示Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 TiFrench retailer suggests Nvidia will launch the RTX 5070 Ti on February 20
➀ 法国零售商Top Achat表示，Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 Ti；
➁ 在RTX 5080和RTX 5090发布之后，RTX 5070 Ti预计将在本月底到来；
➂ RTX 5090在功率消耗和安全问题上引起了担忧，因为最近出现了电源线熔化的事件。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/09/2025, 06:35 PM UTC
韩华精密本月底将赢得SK海力士HBM热压缩机订单Hanwha Precision to win order for HBM TC bonders from SK Hynix this month
韩华精密机械公司即将正式从SK海力士手中获得用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）机订单。消息人士表示，该设备制造商与芯片制造商正在进行最后的验证阶段。
02/07/2025, 06:27 AM UTC
芯片市场突破6260亿美元Chip market hits $626bn
➀ 2024年全球半导体收入达到6260亿美元，预计2025年将增至7050亿美元；
➁ 2024年，数据中心应用的GPU和AI处理器是芯片行业的主要驱动因素；
➂ 内存和AI半导体将推动近期的增长，预计到2025年，HBM收入将达到198亿美元。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的 工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/05/2025, 02:00 PM UTC
KLA季度业绩良好：AI和HBM驱动高端市场，中国业务稳健KLAC Good QTR with AI and HBM drive leading edge and China is Okay
➀ KLA发布第三季度财报，营收达31亿美元，非GAAP每股收益8.20美元；
➁ 预计下一季度营收为30-35亿美元，非GAAP每股收益7.55-8.65美元；
➂ AI和HBM成为推动高端市场增长的关键动力。
02/01/2025, 12:06 AM UTC
三星获准向英伟达供应HBM3E，用于中国市场的AI GPUSamsung has received approval to supply NVIDIA with HBM3E, will be used in AI GPUs for China
➀ 三星已获批准向英伟达供应其8层HBM3E内存芯片，这些芯片将用于计划销往中国的较弱AI GPU。
➁ 尽管英伟达CEO之前表示不信任三星的产品和工程师，但三星现在已被批准供应这些芯片。
➂ SK海力士仍然是英伟达在高级HBM内存方面的主要合作伙伴，提供12层HBM3E，并正在研发下一代HBM4用于未来的GPU。
01/30/2025, 02:08 AM UTC
英伟达CEO表示无法信任三星的HBM产品或工程师，不会与其开展业务NVIDIA CEO says he can't trust Samsung's HBM products or engineers, won't do business with them
➀ 英伟达CEO黄仁勋表示，由于信任问题，英伟达正在与三星及其HBM内存保持距离。
➁ 尽管之前有积极评价，但英伟达正在努力认证三星的HBM3E内存用于AI GPU。
➂ 如果认证失败，英伟达可能会依赖SK海力士和美光供应HBM内存。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/27/2025, 03:36 AM UTC
SK海力士报告2024年创纪录的年度收益，全靠HBM和AI热潮SK hynix reports highest-ever yearly earnings for 2024, all thanks to HBM and the AI boom
➀ SK海力士在2024年报告了创纪录的利润，这得益于其用于AI芯片的HBM内存的高需求。
➁ 尽管取得了成功，但公司工会批评该公司未能遵守利润分享协议。
➂ 公司计划专注于可持续增长和灵活投资。
01/27/2025, 12:06 AM UTC
中国公司宣布试产HBM2，而HBM3E已登场，HBM4即将来临Chinese company announces trial production of HBM2, while HBM3E is here, and HBM4 is close
➀ 桐福微电子已经开始试产HBM2内存，可能用于华为AI GPU。
➁ 尽管落后于当前HBM标准，但这标志着中国国内产业的重要一步。
➂ HBM4即将来临，并将出现在英伟达下一代Rubin R100 AI GPU中。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/15/2025, 08:05 AM UTC
汉米半导体为三星海力士提供HBM生产设备Hanmi to tune bonders supplied to SK Hynix for HBM
➀ 汉米半导体与三星海力士签订了价值108亿韩元的HBM生产设备供应合同；➁ 该合同涉及汉米为三星海力士调校其先前供应的焊接机；➂ 合同的具体细节未公开。01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/10/2025, 07:51 AM UTC
SK海力士研发HBM速度超过NVIDIA需求SK Hynix developing HBM 'faster' than Nvidia’s demand
➀ SK海力士研发高带宽内存（HBM）的速度超过了客户NVIDIA的需求；➁ SK集团董事长崔泰文在CES 2025期间会见了英伟达CEO黄仁勋；➂ SK海力士作为SK集团最有价值的子公司，正在生产内存。01/08/2025, 06:29 AM UTC
三星重新设计其HBM设计Samsung re-engineering its HBM design
➀ 三星正在重新设计其在CES上展示的HBM芯片；➁ 现代半导体公司（Hynix）一直领导着HBM市场，占据了大约50%的市场收入；➂ 根据Yole Developpement的数据，去年HBM市场预计价值约140亿美元，从2013年到2029年的复合年增长率约为38%，到2029年将达到约377亿美元。01/05/2025, 06:38 AM UTC
SK하이닉스在CES上公开新HBM，期待崔泰源和黄仁勋的会面SK Hynix Unveils New HBM at CES, Lee & Huang's Meeting Anticipated
➀ SK하이닉스在CES 2025上发布了最新的HBM（HBM3E）16芯片；
➁ 由于对英伟达的积极预期，SK하이닉스的股价上涨了6.25%；
➂ SK하이닉스计划发布存储容量高达48GB的HBM3E 16芯片；
➃ 期待在CES上崔泰源和黄仁勋的会面。
01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”12/25/2024, 08:02 AM UTC
SK海力士获得Broadcom大订单：为谷歌、Meta和字节跳动打造AI芯片SK hynix has major HBM order to Broadcom: which is making AI chips for Google, Meta, ByteDance
➀ 据传闻，SK海力士将在2025年向Broadcom交付大量HBM内存订单；➁ Broadcom正在为谷歌、Meta和字节跳动开发新的AI芯片；➂ SK海力士将增加其HBM产能以满足需求。12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/23/2024, 06:00 PM UTC
消费者内存增长不及AI，Micron业绩预警引发股价下跌Consumer memory slowing more than AI gaining
➀ Micron公布符合预期的收入和每股收益，但提供疲软的业绩指引；➁ 驱动AI的内存需求激增，而消费者内存面临挑战；➂ 市场对Micron股价的担忧，由于AI和消费者内存增长之间的不平衡。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/22/2024, 12:34 PM UTC
Copilot+ 笔记本前景堪忧：AI PC '超级周期' 已成泡影，分析师如是说Bad news for Copilot+ laptops: AI PC 'supercycle' is a bust already claims one analyst
➀ 微软的 Copilot+ 笔记本等 AI 笔记本面临不确定的未来；➁ 美光 Q3 收益低于预期；➂ 预计的 AI PC 和智能手机 '超级周期' 并未实现12/20/2024, 03:19 PM UTC
三星电子获得博通的大额HBM订单SK Hynix wins large order for HBM from Broadcom
➀ 三星电子从博通获得了一笔大额的HBM订单；➁ 这些芯片将被用于一家大型科技公司的AI计算芯片；➂ 这笔交易预计将增强三星电子在高性能内存市场的地位。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/18/2024, 02:00 PM UTC
机器学习与多物理场在3D设计和HBM中的应用ML and Multiphysics Corral 3D and HBM
➀ 3D设计与HBM在先进半导体系统中至关重要；➁ 大型系统设计需要多芯片封装；➂ 多物理场和机器学习对于优化性能和可靠性至关重要。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。11/21/2024, 07:37 AM UTC
YEST将为SK海力士提供用于HBM生产的eFurnaceYEST to supply eFurnace used in HBM production to SK Hynix
➀ YEST宣布将为SK海力士提供价值111.6亿韩元的eFurnace；➁ 该eFurnace用于净化晶圆并提高其电学特性；➂ 预计SK海力士将使用该设备进行HBM生产。11/05/2024, 10:32 AM UTC
SK海力士将在2025年初提供HBM3E 16H样品SK Hynix to provide HBM3E 16H samples in early 2025
➀ SK海力士计划在2025年初提供其第五代高带宽内存（HBM）HBM3E 16H的样品；➁ HBM3E 16H采用16片堆叠的DRAM芯片，并将继续使用大规模再流成型技术；➂ SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung在SK集团主办的活动上宣布了这一消息。11/01/2024, 02:44 AM UTC
三星提升关键HBM供应，暗示与台积电合作[News] Samsung Advances Key HBM Supply, Hints at TSMC Partnership
➀ 三星电子在第三季度财报中宣布，尽管利润大幅下降，但盈利情况超出预期。➁ 公司强调其在高带宽内存（HBM）供应方面的进步。➂ 三星暗示可能将与台积电进行合作，表明在半导体行业中进行战略布局的意图。10/31/2024, 07:08 AM UTC
三星芯片部门第三季度利润下降40%，销售额创新高[News] Samsung’s Chip Division Sees 40% Profit Drop in Q3 as Sales Hit Record High
➀ 三星芯片部门2024年第三季度利润下降40%；➁ 尽管如此，销售额达到历史新高；➂ 强调了对HBM进展和先进节点良率问题的担忧。10/26/2024, 10:31 AM UTC
SK海力士发布2024年第三季度财报：利润创新高，AI内存、HBM和eSSD需求爆炸性增长SK hynix posts record-high Q3 2024 profit, sales of 'explosive' demand of AI memory, HBM, eSSDs
➀ SK海力士2024年第三季度利润创纪录新高；➁ AI内存、HBM和eSSD销量呈现爆炸性增长；➂ SK海力士巩固了其在全球AI内存技术提供商中的领先地位。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/02/2024, 08:46 PM UTC
SK海力士向ASMPT订购TC bonding机SK Hynix places order for TC bonders to ASMPT
➀ SK海力士向ASMPT订购了大量热压缩 bonding 机；➁ 这些设备将用于生产其最新迭代的高带宽内存 HBM3E 12H；➂ 订单包括超过 30 台设备。10/02/2024, 08:27 AM UTC
Rambus详解HBM4内存控制器：高达10Gb/s速度，每堆栈64GB容量Rambus details HBM4 memory controller: up to 10Gb/s, 2.56TB/sec bandwidth, 64GB per stack
➀ Rambus发布了新的HBM4内存控制器，速度高达10Gb/s，带宽为2.56TB/sec；➁ HBM4的带宽比HBM3E快33%，比HBM3快两倍；➂ 预计SK hynix和三星将在2025年底大规模生产HBM4内存。08/20/2024, 12:39 AM UTC
三星下一代HBM4将于2025年底进入大规模生产，为下一代AI GPU准备就绪Samsung's next-gen HBM4 to enter mass production by the end of 2025, ready for next-gen AI GPUs
➀ 三星预计将在2024年第四季度完成下一代HBM4内存的设计。➁ HBM4的大规模生产计划于2025年第四季度进行，目标是为英伟达的下一代Rubin R100 AI GPU提供支持。➂ AI行业的需求正在推动HBM内存的增长，SK海力士和三星正在大力投资生产能力。08/12/2024, 03:17 AM UTC
韩国芯片出口至台湾激增225%，SK海力士HBM内存称霸South Korea chip exports to Taiwan surge 225% year-over-year, SK hynix HBM memory is king
➀ 2025年上半年，韩国内存芯片出口至台湾激增225%。➁ 这一激增主要归因于AI GPU中HBM内存的高需求。➂ 台湾超越越南和美国，成为韩国内存芯片的第三大进口地。07/26/2024, 08:51 AM UTC
SK海力士六年来首次实现盈利，HBM技术助力SK Hynix records profit in 6 years backed by HBM
1、SK海力士在2023年第二季度实现了六年来的最高营业利润。2、该公司报告收入为16.42万亿韩元，营业利润为5.46万亿韩元。3、该季度的净利润为4.12万亿韩元。07/17/2024, 07:31 AM UTC
Genesem 为 SK Hynix 提供用于HBM混合键合工艺的新设备Genesem supplies new kits for use in hybrid bonding process in HBM to SK Hynix
1、半导体封装公司 Genesem 已向 SK Hynix 提供下一代混合键合设备。2、该设备用于生产高带宽内存（HBM）。3、两台设备已安装在 SK Hynix 的试验工厂中，用于测试。06/28/2024, 07:22 AM UTC
美光公司2025年前高带宽内存产能已售罄Micron sells out HBM capacity up to 2025
1、美光宣布其高带宽内存（HBM）生产能力直至2025年已全部预订完毕。2、此前，SK海力士也表示其HBM产能已售罄至明年。3、美光报告称，3月至5月的最新财季营收为68.11亿美元，呈现增长态势。06/21/2024, 12:02 AM UTC
SK海力士加速HBM开发：HBM4将于2025年推出，HBM4E将于2026年推出SK hynix speeds up HBM development: HBM4 in 2025 and HBM4E now coming in 2026
1. SK海力士正在加速HBM4和HBM4E内存的开发，原计划分别于2026年和2027年开始量产。2. 现在，HBM4定于2025年开始量产，HBM4E将于2026年开始量产，与NVIDIA加速的AI加速器发布周期相一致。3. 与世界上最快的 内存HBM3E相比，下一代HBM4提供了40%的带宽增加和70%的功耗降低。06/20/2024, 12:48 AM UTC
美光科技在美国扩建HBM生产线，并考虑在马来西亚生产HBMMicron expands HBM production with new lines in the US, also considers Malaysia HBM production
1. 美光科技正在美国建设新的先进HBM测试生产线；2. 该公司也在首次考虑在马来西亚制造HBM芯片；3. 美光的目标是到2025年将其HBM市场份额增加两倍，目标是达到20%多的百分比范围。06/11/2024, 09:02 AM UTC
三星认为混合键合对于制造16层高带宽内存（HBM）是必要的Samsung maintains hybrid bonding needed for HBM 16H
1、三星在其最新论文中强调了混合键合对于制造16层高带宽内存（HBM）的必要性。2、该论文在2024年IEEE第74届电子元件与技术会议（在科罗拉多州举行）上发表，讨论了D2W（芯片到晶圆）铜键合技术。05/14/2024, 07:23 AM UTC
SK海力士计划于2026年制造HBM4E。SK Hynix aims to manufacture HBM4E in 2026
05/07/2024, 08:00 AM UTC
三星采用双轨道方法开发HBM内存。Samsung takes two-track approach to HBM development
05/03/2024, 07:18 AM UTC
SK Hynix expects HBM revenue to hit mid-$10 billion within year
05/02/2024, 03:00 PM UTC
SK hynix Reports That 2025 HBM Memory Supply Has Nearly Sold Out
04/25/2024, 06:21 PM UTC
根据HBM销售数据，SK海力士实现盈利能力恢复SK Hynix returns to profitability on back of HBM sales
04/04/2024, 07:16 PM UTC
Samsung's new HBM development team to have 400 employees
03/04/2024, 01:28 PM UTC
Samsung considers applying MUF to server DRAM
03/04/2024, 01:28 PM UTC
Samsung introduces HBM3E amid fierce competition over HBM dominance
08/22/2023, 08:00 PM UTC
SK Hynix gives HBM3E sample to customer
07/28/2023, 03:11 PM UTC
12-layer or higher HBM to require hybrid bonding, SK Hynix says
