Recent #HBM news in the semiconductor industry
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能内存技术，通过3D堆叠DRAM，实现了超高的数据传输速率。应用于高带宽和低延迟应用领域，如GPU。主要厂家有Hynix、Samsung和Micron等。
06/20/2025, 05:22 AM UTC
中国竞争加剧推动内存市场格局变化China competition intensifies memory market
➀ 2024年全球内存市场规模达1700亿美元，其中DRAM占970亿，NAND占680亿，HBM预计2025年增长至340亿美元，年复合增长率33%；
➁ 中国厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）以低价DDR3/DDR4和294层3D NAND技术打破市场格局，推动国际巨头加快转向DDR5和HBM；
➂ SK海力士凭借与英伟达的合作占据HBM市场54%份额，三星和美光加速HBM3E验证与生产，布局AI推理及终端设备需求增长。
06/17/2025, 09:47 AM UTC
未来AI处理器功耗或达15360W：浸没式与嵌入冷却技术成关键Future AI processors said to consume up to 15,360W — massive power draw will demand exotic immersion and embedded cooling tech
➀ 韩国KAIST研究所预测，AI GPU功耗将在2035年攀升至15360W，主要因计算 单元和HBM堆栈数量激增；
➁ 英伟达Blackwell Ultra（1400W）到Feynman Ultra（6000W）将推动浸没式冷却技术普及，后费曼架构需嵌入式冷却；
➂ 散热创新包括热传导通道（TTL）、流体硅穿孔（F-TSV）和双面中介层，以实现垂直堆叠散热与实时监控。
06/14/2025, 08:03 PM UTC
这就是AMD Instinct MI350This is the AMD Instinct MI350
➀ AMD宣布推出Instinct MI350系列加速器，目前正交付客户，采用HBM3E内存和OAM封装技术；
➁ MI350配备8组HBM3E堆栈和2个I/O 核心，支持OCP UBB平台实现8 GPU扩展；
➂ 提供风冷（MI350X）和液冷（MI355X）版本，相比前代MI300X在性能和内存密度上均有显著提升。
06/12/2025, 07:11 AM UTC
HBM5竞争力将由浸没式冷却技术决定‘HBM5 competence to be determined by immersion cooling’
➀ 预计到2029年HBM5商业化时，冷却技术将成为HBM市场竞争的主要决 定因素；
➁ 当前半导体市场主导权由先进封装技术决定，但未来将转向冷却方案；
➂ 浸没式冷却技术有望成为推动HBM5性能提升和市场应用的关键驱动力。
06/12/2025, 05:27 AM UTC
Sourceability称交货期持续稳定Lead times continue to stabilise, says Sourceability
➀ 由于库存调整和保守采购策略，标准逻辑器件、MCU等通用组件交 货期和价格趋于稳定，而AI/ML/HPC相关组件（如DDR5、HBM、SSD）因需求激增面临供应紧张和价格上涨；
➁ 不同类别组件的交货期差异显著：易失性存储器（2-22周）、存储设备（6-12周）、先进模拟芯片（7-48周），互连器件价格预计上涨；
➂ 关税等外部风险可能破坏供应链稳定性，采购方在需求波动下仍对长期订单持谨慎态度。
06/11/2025, 04:48 PM UTC
非破坏性X射线成像揭开超薄层状纳米片的秘密Non-Destructive X-Ray Imaging Unlocks Secrets of Ultra-Thin Layered Nanosheets
➀ 研究人员使用12纳米级X射线光束，以非破坏性 方式分析电子器件中的超薄纳米片，揭示了其形变机制；
➁ 研究发现两种相互竞争的形变机制：长程晶格失配效应和纳米片边缘短程层叠效应；
➂ 这些发现有助于优化未来纳米结构（如全环绕栅极晶体管），提升器件性能预测能力，推动微型化电子设备发展。
06/11/2025, 05:20 AM UTC
美光开始对其HBM4进行样品测试Micron sampling HBM4
➀ 美光基于1ß DRAM工艺和12层堆叠封装技术的HBM4进入样品测试阶段，计划2026年量产；
➁ HBM4每堆栈带宽超2.0 TB/s，性能较HBM3E提升60%，能效提高20%；
➂ SK海力士计划2025年下半年在3nm节点量产HBM4，三星则开发4nm工艺HBM4，两者均与台积电合作生产基版和采用CoWoS封装。
06/11/2025, 12:14 AM UTC
2025年第一季度全球前十大（+6）半导体公司排名Top Ten (+6) Semi Companies In Q1
➀ Semiconductor Intelligence发布了2025年第一季度全球前16大半导体公司排名，揭示了行业领导格局；
➁ 本文为David Manners「十大精选」系列的一部分，深入分析半导体市场核心参与者；
➂ 文章推荐了企业无线局域网、AR/VR头显及供应链趋势等关联内容，凸显科技产业的整体动态。
06/10/2025, 09:46 PM UTC
美光开始为下一代人工智能交付HBM4内存Micron Begins Shipping HBM4 Memory for Next-Gen AI
➀ 美光宣布开始交付HBM4内存，采用2048位接口，每堆栈带宽达2.0TB/s，较HBM3E性能提升60%；
➁ 首批36GB堆栈基于1-beta工艺，集成内存自检（MBIST）技术，专为2026年下一代AI加速器设计；
➂ 大规模量产计划于2026年启动，未来或将与LPDDR内存组合使用，进一步扩展AI加速器的存储容量。
06/10/2025, 07:13 AM UTC
Neowine 研发出新型 HBM 控制器技术，良率提升至 ‘99%’Neowine develops new HBM controller tech that increases yield rate to ‘99%’
➀ Neowine 开发出新型 HBM 控制器修复技术，使良率提升至 99%；
➁ 该技术通过改进多路复用器（Mux）逻辑电路设计，已提交专利申请；
➂ 此创新可大幅优化 HBM 及半导体制造流程的效率。
06/02/2025, 06:08 AM UTC
英特尔和软银探索HBM替代方案Intel and Softbank explore alternative to HBM
➀ 英特尔与软银合作成立新公司Saimemory，开发堆叠式DRAM技术以替代HBM，目标是将功耗降低一半；
➁ 原型预计两年内完成，2030年前量产，项目总投资7000万美元，软银出资2100万美元，日本政府和机构或参与投资；
➂ 技术源于英特尔、日本高校及合作方，软银将优先获得芯片供应以支持其Arm和Graphcore的AI处理器研发。
06/01/2025, 12:08 PM UTC
英特尔与软银合作开发面向AI数据中心的低功耗HBM替代方案，预计2027年推出原型Intel and SoftBank collaborate on power-efficient HBM substitute for AI data centers, says report
➀ 英特尔与软银成立合资公司Saimemory，基于3D堆叠DRAM技术研发低功耗HBM替代方案，目标将AI数据中心内存功耗降低50%；
➁ 整合东京大学等日本学术专利，计划2027年完成原型验证，2030年前实现商业化量产；
➂ 日本试图通过该技术打破韩美企业HBM垄断，重塑其沉寂20余年的存储芯片产业版图。
05/28/2025, 05:29 AM UTC
台积电在阿姆斯特丹技术研讨会上大放异彩TSMC dazzles in Amsterdam
➀ 台积电在2025欧洲技术研讨会上重点展示了N3系列制程的规模化生产，包括为CPU优化的N3X、面向性价比产品的N3C及车规级N3A节点；
➁ 推出N2（2nm）及A16/A14先进制程路线图，CFET晶体管设计实现近两倍密度提升，并规划2026-2029年量产时间表；
➂ 公布3D Fabric封装技术突破（如5.5/9.5倍光罩尺寸CoWoS）、面向AI的晶圆级系统方案SoW-X，以及车用存储技术、物联网射频N4C和高压显示驱动等创新应用。
05/25/2025, 01:07 PM UTC
英伟达RTX PRO 6000D（B40）Blackwell GPU或取代中国被禁的H20加速器Nvidia RTX PRO 6000D (B40) Blackwell GPUs reportedly set to supersede banned H20 accelerators in China
➀ 英伟达计划在中国市场推出基于Blackwell架构的RTX PRO 6000D（B40）GPU，取代被禁的H20加速器，定价6,500–8,000美元，低于H20；
➁ B40采用GDDR7显存，未使用台积电CoWoS封装技术，且不支持NVLink多卡互联；
➂ 预计三季度量产，未来或通过PCIe 6.0交换器和Spectrum-X网络平台实现多GPU服务器部署。
05/20/2025, 05:25 AM UTC
电子产品与IC销售未受关税影响Electronics and IC sales unaffected by tariffs
➀ 2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%，同比持平；IC销售额环比下降2%，但受AI和高性能计算投资推动，同比大增23%；
➁ 半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，高带宽内存（HBM）、先进封装和晶圆厂设备投资成主要驱动力；
➂ 全球晶圆厂产能达4250万片/季度，中国、日本和台湾地区引领扩张，但地缘政治风险和贸易政策不确定性或影响未来增长。
05/16/2025, 09:46 AM UTC
Pliops推出3D NAND加速器，AI推理性能提升8倍Pliops expands AI's context windows with 3D NAND-based accelerator – can accelerate certain inference workflows by up to eight times
➀ Pliops推出XDP LightningAI加速器与FusIOnX软件，通过SSD存储预计算上下文数据，解决GPU显存瓶颈；
➁ PCIe 5.0加速卡实现接近HBM的速度，减少GPU重复计算，推理吞吐量最高提升8倍；
➂ 支持多GPU配置与跨节点数据共享，在降低AI基础设施成本的同时保持稳定延迟。
05/15/2025, 08:14 AM UTC
ISTE预计PECVD设备将因HBM市场增长带来营收提升ISTE expects revenue increase from PECVD thanks to HBM market growth
➀ ISTE预计2024年将因HBM存储市场扩张，从等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备中获得收入；
➁ 该公司认为当前是切入碳氮化硅（SiCN）材料PECVD设备市场的最佳时机；
➂ 该战略定位源于HBM技术对3D IC封装、硅通孔（TSV）等先进制程需求的快速增长驱动。
05/12/2025, 05:28 AM UTC
2024年半导体收入增长25%至6830亿美元2024 semi revenue grew 25% to $683bn
➀ 2024年全球半导体收入同比增长25%达6830亿美元，主要由AI相关 芯片（尤其是HBM）需求推动，内存领域收入激增74%；
➁ 内存市场供需关系改善及价格上涨带动三星、SK海力士和美光进入营收前七名，标志行业格局变化；
➂ 尽管整体增长，汽车与工业半导体收入下滑暴露市场不平衡，而英伟达凭借GPU优势超越三星登顶半导体公司营收榜首。
05/06/2025, 06:13 AM UTC
英伟达推出面向工作站和服务器的RTX Pro 6000 Blackwell系列NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Family for Workstations and Servers
➀ 英伟达在GTC 2025发布RTX Pro 6000 Blackwell系列，包含服务器版、工作站版和Max-Q工作站版三款设计，专为AI与图形工作负载优化；
➁ 该系列配备96GB GDDR7 ECC显存，功耗可配置为400-600W，相比H100/H200/B200等数据中心GPU更具性价比；
➂ 服务器版支持8卡配置，总显存达768GB，适用于4U/5U服务器的高密度AI计算与图形渲染场景。
05/04/2025, 09:00 PM UTC
专访Numem市场与业务发展高级总监Motomori Koji：新一代内存技术如何突破AI计算瓶颈Executive Interview with Koji Motomori, Senior Director of Marketing and Business Development at Numem
➀ Numem推出的NuRAM智能存储器融合SRAM/DRAM优势，提供3倍于HBM的带宽及SRAM的1/200待机功耗；
➁ 该技术破解AI系统中的电源效率瓶颈，适用于数据中心/自动驾驶/边缘计算等多场景内存架构优化；
➂ 正在研发的第二代集成芯片带宽将达10,000GB/s，智能内存子系统可动态匹配LLM工作负载。
04/30/2025, 05:00 PM UTC
喂养巨兽：AI数据中心中推测执行的真正成本Feeding the Beast: The Real Cost of Speculative Execution in AI Data Centers
➀ 转向预测性接口可消除对昂贵HBM3内存和推测逻辑的需求，使模块集成成本降低3倍以上；
➁ 预测性执行带来环境效益，年能耗减少约16,240兆瓦时，二氧化碳排放量降低6,500公吨；
➂ 随着AI算力需求激增，确定性计算模型成为数据中心成本优化和保持竞争力的关键。
04/30/2025, 07:28 AM UTC
三星计 划在六月前通过英伟达的HBM3E认证Samsung aims to get HBM3E passed by Nvidia in June
➀ 三星HBM3E内存将于六月接受英伟达最终质量测试以获取供货资格；
➁ 三星三月已通过英伟达在温阳园区的技术审计，达到基础要求；
➂ 此举标志着三星为AI和高性能计算市场供应HBM3E产品取得关键进展。
04/21/2025, 04:18 PM UTC
汉米半导体向美光供应的TC封连良率高于日本新川Hanmi Semiconductor’s TC bonders to Micron ahead in yield rate to Shinkawa’s
据TheElec报道，汉米半导体供应给美光用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）封连设备，其良率高于日本竞争对手新川的产品。汉米半导体最近召回客户反馈，以确认其封连设备的优越性能。
04/17/2025, 08:50 PM UTC
汉米半导体赢得美光订单，供应50台热压缩键合机Hanmi Semiconductor wins order from Micron to supply 50 TC bonders
➀ 汉米半导体成功获得美光的大订单；
➁ 该订单涉及用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩键合机；
➂ 这可能是汉米半导体针对其另一客户SK Hynix提高热压缩键合机价格的原因。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/17/2025, 11:23 AM UTC
JEDEC正式发布HBM4内存标准，带宽和效率大幅提升JEDEC finalizes HBM4 memory standard with major bandwidth and efficiency upgrades
➀ JEDEC已经发布了JESD238下的HBM4官方规范，这是一种旨在满足人工智能、高性能计算和数据中心日益增长需求的新内存标准。
➁ HBM4标准在带宽和效率方面相较于前一代HBM3有显著提升，支持通过2048位接口达到高达8 Gb/s的传输速度。
➂ 新标准引入了功率效率改进，并与现有的HBM3控制器保持兼容，从而允许更灵活的系统设计。
04/16/2025, 02:43 PM UTC
在卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发出特别可持续和能源自给自足的电动自行车终端Prototype of a Particularly Sustainable and Energy-Autonomous E-Bike Terminal Developed at HKA
➀ 卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发了一个电动自行车终端原型，作为可持续发展交通项目的一部分；
➁ 该终端主要使用可再生资源（木材）建造，并设计成可在其他地点复制；
➂ 项目包括太阳能系统为电动自行车充电，并设有学生和教职工的聚会点等社会组成部分。
04/15/2025, 01:48 PM UTC
利用硅烷化六方氮化硼增强壳聚糖薄膜的可持续应用Enhancing Chitosan Films with Silanized Hexagonal Boron Nitride for Sustainable Applications
➀ 本研究探讨了壳聚糖-硅烷化六方氮化硼（hBN）纳米复合薄膜的开发；
➁ 研究重点关注其结构、机械和阻隔性能；
➂ 研究旨在提高生物可降解聚合物薄膜的性能，克服壳聚糖的局限性。
04/14/2025, 07:12 AM UTC
三星海力士因HBM需求激增计划增加30%的设施投资SK Hynix to increase facility spending by 30% amid HBM demand surge
由于对高带宽内存（HBM）的需求激增，三星海力士决定将其今年的资本支出（CAPEX）计划增加30%。据消息人士透露，该公司最初计划投资22万亿韩元用于设施扩张，但现已增加到29万亿韩元。
04/14/2025, 05:28 AM UTC
白骑士拯救信越电子White Knight to save Shibaura
➀ 慧荣科技宣布了对热敏电阻专家信越电子的收购要约，以保护其免受来自台湾亿智光电子的敌意收购；
➁ 信越电子在全球热敏电阻市场占有13.5%，是汽车、风力涡轮机和工业机器人等领域的关键玩家；
➂ 亿智光电子计划于5月7日提出收购要约，每股报价29美元，但慧荣科技提出每股31美元，总报价为4.85亿美元。
04/14/2025, 12:00 AM UTC
埃德与关税过山车Ed Rides The Tariff Roller-Coaster
➀ 埃德在日记中透露，关税问题让他感到自豪，他预见到这将是Liz Truss故事的翻版，并相应地应对。
➁ 到周二晚上，关税已使全球股市价值蒸发10万亿美元，而到周四早上，股市又上涨了6万亿美元。
➂ 所有金融人士都说，当政府债券开始抛售时，总统将改变方向，就像Liz在她预算后大量出售金边债券时那样。
04/09/2025, 08:06 AM UTC
电子束企业SEC瞄准HBM、TGV和4680电池以寻求未来增长E-beam firm SEC eyes HBM, TGV, 4680 battery for future growth
电子束设备制造商SEC，以其供应X射线检测系统而闻名，不仅是一家X射线设备制造商。该公司利用其电子束技术提供更具成本竞争力且设计灵活的非破坏性检测平台。SEC首席执行官Jongh讨论了公司的未来增长策略。
04/09/2025, 04:36 AM UTC
NanoZoomer® MD系列图像采集软件正式发布，实现集中控制Image Acquisition Software Launch for Centralized Control of NanoZoomer® MD Series
➀ 汉密尔顿光电欧洲宣布推出NZConnectMD Scan图像采集平台，用于数字病理学工作流程。
➁ 该软件允许集中控制多个NanoZoomer MD系列扫描仪。
➂ 主要功能包括基于条码的玻片追踪、工作流程平衡和空间优化。
04/07/2025, 01:00 PM UTC
即使HBM也并非总是足够快：AI超级计算时代延迟容忍架构的重要性Even HBM Isn’t Fast Enough All the Time
➀ 高带宽内存（HBM）对于现代AI加速器至关重要，但其速度并非总是足够。
➁ 延迟仍然是AI处理器中一个重大的问题，导致性能瓶颈。
➂ 延迟容忍架构对于维护AI超级计算中的性能至关重要。
04/07/2025, 07:33 AM UTC
韩国晶圆厂设备制造商因HBM和先进封装技术利润激增Korean fab equipment makers see profit jump from HBM, advanced packaging
去年，韩国晶圆厂因高带宽内存（HBM）和先进封装技术而普遍实现了利润增长。《TheElec》根据该国46家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构的财务报告进行了分析。
被审查的公司之一，韩美半导体，实现了显著的利润增长。
04/03/2025, 11:25 AM UTC
特朗普创建美国投资加速器办公室管理芯片法案并寻求更好的交易Trump creates U.S. Investment Accelerator to manage CHIPS Act and 'negotiate much better deals'
➀ 美国总统唐纳德·特朗普签署了一项行政命令，创建美国投资加速器办公室；
➁ 该办公室旨在为纳税人谈判更好的交易；
➂ 担心此举对现有合同和奖项的影响。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
去年得益于HBM，宙斯收入大幅增长Zeus sees revenue jump last year thanks to HBM
根据周一公布的财报，韩国半导体设备制造商宙斯去年实现了3157亿韩元的收入，较2023年增长了69%。公司也实现了盈利，运营收入为391亿韩元。这一增长归功于宙斯及时开发出适用于高带宽内存的清洗剂。
