Recent #DRAM news in the semiconductor industry
06/30/2025, 01:00 PM UTC
抖动：被忽视的PDN质量指标Jitter: The Overlooked PDN Quality Metric
➀ 抖动被确立为评估电源分配网络（PDN）质量的关键指标，其产生的时序裕量限制对DDR等单端接口的性能影响显著；
➁ 提出基于3D电磁场求解器构建PDN模型，结合VHDL-AMS行为语言测量抖动的完整仿真流程，可快速评估不同去耦方案；
➂ 实验证明平坦阻抗曲线相比'深V型'曲线能进一步降低抖动，揭示单纯追求低阻抗并非最优设计方向。
06/23/2025, 06:40 AM UTC
高速、低功耗三维芯片集成技术High Speed, Low Power 3D Chip Integration Tech
➀ 东京科研团队开发出BBCube三维芯片架构，实现DRAM与处理器直接堆叠，芯片间隙仅10微米，单芯片键合时间低于10毫秒；
➁ 采用喷墨打印芯片键合技术、耐高温DPAS300粘结材料，以及嵌入电容器的新型供电系统设计；
➂ 数据传输能耗仅为传统二维系统的5%-20%，为人工智能硬件和边缘计算设备带来革命性性能提升。
06/23/2025, 05:26 AM UTC
低功耗DRAM助力智能手机实现更快的AI性能Low-power DRAM For Faster AI On Smartphones
➀ 美光科技推出全球首个基于1γ工艺的LPDDR5X内存，速度达10.7 Gbps，功耗降低20%；
➁ 采用0.61毫米超薄封装，为智能手机和折叠设备提供更薄设计，支持实时翻译、图像生成等端侧AI任务；
➂ 测试显示AI响应速度较前代提升30-50%，未来可拓展至AI PC和汽车等领域。
06/20/2025, 05:22 AM UTC
中国竞争加剧推动内存市场格局变化China competition intensifies memory market
➀ 2024年全球内存市场规模达1700亿美元，其中DRAM占970亿，NAND占680亿，HBM预计2025年增长至340亿美元，年复合增长率33%；
➁ 中国厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）以低价DDR3/DDR4和294层3D NAND技术打破市场格局，推动国际巨头加快转向DDR5和HBM；
➂ SK海力士凭借与英伟达的合作占据HBM市场54%份额，三星和美光加速HBM3E验证与生产，布局AI推理及终端设备需求增长。
06/18/2025, 05:24 AM UTC
特朗普T1智能手机The Trump T1 Smartphone
➀ 特朗普集团计划在美国佛罗里达州、阿拉巴马州和加利福尼亚州生产售价499美元的T1安卓智能手机；
➁ T1配备6.8英寸屏幕、12GB内存、256GB存储、5000mAh电池及三摄系统，主打“美国优先”理念；
➂ 尽管外界对本土制造可行性存疑，该手机将采用Liberty Mobile Wireless网络，月费47.45美元，初期生产或转向海外。
06/11/2025, 04:48 PM UTC
非破坏性X射线成像揭开超薄层状纳米片的秘密Non-Destructive X-Ray Imaging Unlocks Secrets of Ultra-Thin Layered Nanosheets
➀ 研究人员使用12纳米级X射线光束，以非破坏性方式分析电子器件中的超薄纳米片，揭示了其形变机制；
➁ 研究发现两种相互竞争的形变机制：长程晶格失配效应和纳米片边缘短程层叠效应；
➂ 这些发现有助于优化未来纳米结构（如全环绕栅极晶体管），提升器件性能预测能力 ，推动微型化电子设备发展。
06/11/2025, 05:20 AM UTC
美光开始对其HBM4进行样品测试Micron sampling HBM4
➀ 美光基于1ß DRAM工艺和12层堆叠封装技术的HBM4进入样品测试阶段，计划2026年量产；
➁ HBM4每堆栈带宽超2.0 TB/s，性能较HBM3E提升60%，能效提高20%；
➂ SK海力士计划2025年下半年在3nm节点量产HBM4，三星则开发4nm工艺HBM4，两者均与台积电合作生产基版和采用CoWoS封装。
06/03/2025, 12:21 PM UTC
如何实现‘MEGA’计划：欧洲半导体合作的历史与启示How To Be MEGA
➀ 飞利浦与西门子于1983年联合启动“MEGA”项目，旨在通过研发兆位DRAM提升欧洲半导体产业竞争力，以应对美日企业的技术领先；
➁ 西门子负责人Jürgen Knorr强调规模化量产与成本控制是行业竞争关键，但欧洲后续未能坚持 该战略；
➂ 文章指出，欧洲对成熟制程芯片生产的忽视使其面临中国厂商低成本技术的冲击，印证了Knorr观点的前瞻性。
06/02/2025, 10:34 AM UTC
Anglia与Alliance Memory签署合作协议，为传统内存产品提供支持Anglia signs Alliance for legacy memory
➀ Anglia Components与Alliance Memory达成合作，供应包括SRAM、DRAM和闪存在内的传统及新型内存产品；
➁ 这些产品可替代美光、三星等品牌的同类器件，面向物联网、通信和工业市场等领域；
➂ 双方合作强调价格优势、库存安全，并帮助客户应对产品停产（EOL）的挑战。
05/30/2025, 10:16 AM UTC
DRAM价格连续两月飙升20%——囤货潮引发需求激增DRAM prices have jumped by 20% for the second month in a row — surging demand is likely due to stockpiling
➀ DRAM和NAND芯片价格在5月飙升27%，连续两月涨幅超20%，8GB DDR4芯片单价从3月的1.37美元涨至2.10美元。
➁ 特朗普政府宣布90天关税宽限期后，全球企业恐慌性囤积内存芯片，尤其低价DDR4库存被抢购，以防成本上涨冲击消费级产品。
➂ 三星、美光、SK海力士逐步停产DDR4，中国长鑫存储等厂商也计划同步退出，供需失衡将持续推高芯片价格，终端消费者或受波及。
05/22/2025, 10:39 AM UTC
G.Skill在Computex 2025展示512GB DDR5-6600内存与10934 MT/s超频模块G-Skill demos ultra-high capacity DDR5-6600 512GB RAM and 'extreme' 10,934 MT/s module at Computex 2025
➀ G.Skill联合华硕ROG主板与英特尔酷睿Ultra 9处理器，实现DDR5-10934 MT/s超频新纪录；
➁ 全球首秀512GB DDR5-6600大容量内存系统及创新CAMM2压缩式内存模块设计；
➂ 推出霓虹灯光效Neox概念内存，并展示CL26超低延迟的48GB四通道配置。
05/22/2025, 09:22 AM UTC
适用于第14代Intel Core处理器的更小型工业PC主板Smaller industrial PC board for 14th gen Intel Core CPU
➀ 宏基科技推出EPIC-RPS7小型工业PC主板（115x165mm），支持第14代Intel Core处理器（65W）和DDR5内存，适用于空间受限的智能制造场景；
➁ 主板配备双千兆以太网、USB 3.2/2.0接口、RS-232/422/485串口，并支持通过DP、VGA和LVDS同时连接三台显示器；
➂ 工作温度范围为0-60°C，提供M.2插槽扩展NVMe存储和Wi-Fi模块，支持12V/22A或19-24V电源输入。
05/21/2025, 07:00 AM UTC
V-Color推出带可编程显示屏的DDR5内存模块，Computex现场展示V-Color puts displays on memory modules
➀ 慧荣旗下品牌V-Color发布搭载可编程LCD屏的DDR5内存，可实时显示容量、速度、温度及电压；
➀ 面向发烧玩家设计，配备铝合金散热马甲、RGB灯效及24GB/48GB双通道套装；
➀ 创新模组含无芯片的RGB'填充条'，Computex展示原型产品，预计年内上市。
05/14/2025, 08:14 AM UTC
华为运营至少11家半导体晶圆厂，聚焦DRAM与代工业务Huawei operating at last 11 semiconductor fabs on DRAM and foundry
➀ 华为目前运营至少11家半导体晶圆厂，包含研发设施总数可达20家；
➁ 产线覆盖存储芯片（含DRAM）及物联网/移动设备逻辑芯片制造；
➂ 产能扩张响应中国半导体自主战略，突破美国技术封锁
05/11/2025, 01:04 PM UTC
未发布的RTX Titan Ada原型卡亮相：48GB显存、双16针接口——'我手握过的最巨型显卡'Unreleased RTX Titan Ada prototype showcased, 48GB VRAM, dual 16-pins — 'The biggest GPU I've ever held in my hand'
① 超频专家Der8auer实测了英伟达未发布的RTX Titan Ada原型显卡，其拥有18,432个CUDA核心和48GB GDDR6X显存；
② 测试显示该显卡性能较RTX 4090提升15%但功耗增加14%，而传言中的RTX 5090速度领先11%但能效更低；
③ 受限于AD102核心的良率和可能冲击万元级工 作站显卡市场，这款'性能怪兽'最终未能上市。
04/21/2025, 04:18 PM UTC
汉米半导体向美光供应的TC封连良率高于日本新川Hanmi Semiconductor’s TC bonders to Micron ahead in yield rate to Shinkawa’s
据TheElec报道，汉米半导体供应给美光用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）封连设备，其良率高于日本竞争对手新川的产 品。汉米半导体最近召回客户反馈，以确认其封连设备的优越性能。
04/18/2025, 11:47 AM UTC
优化钴薄膜以提高数据存储性能：等离子体辅助表面改性Optimizing Cobalt Thin Films for Data Storage: Plasma-Assisted Surface Modification
➀ 本研究探讨了如何通过等离子体辅助表面改性技术来改善金属薄膜，尤其是用于硬盘驱动器（HDD）的钴层，以提高其性能和可靠性。
➁ 研究使用分子动力学（MD）模拟和实验验证来展示不同惰性气体离子如何影响表面突起的大小和表面纹理。
➂ 研究结果表明，较重的惰性气体离子在减少表面突起大小方面更为有效，其中氙（Xe）提供了最显著的平滑效果。
04/18/2025, 05:20 AM UTC
关税将决定下半年内存供应、需求和价格Tariffs will decide H2 memory supply, demand and price
➀ 韩国趋势力量公司表示，美国关税的未来走势将是影响下半年内存供需和定价的关键因素；
➁ 90天的宽限期暂时缓解了因新关税壁垒导致的销量下降担忧，但美国贸易政策方向的持续不确定性使得内存买家更加谨慎——通过增加DRAM和NAND库存水平作为应对供应风险的缓冲；
➂ 这种积极的库存积累扩大了第二季度的DRAM和NAND Flash预期合同价格上涨，但这种上涨可能是短暂的，因为美国品牌和出口商的需求，他们对关税变化更为敏感，已经大量提前到第一季度，打破了季节性趋势。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/17/2025, 11:23 AM UTC
JEDEC正式发布HBM4内存标准，带宽和效率大幅提升JEDEC finalizes HBM4 memory standard with major bandwidth and efficiency upgrades
➀ JEDEC已经发布了JESD238下的HBM4官方规范，这是一种旨在满足人工智能、高性能计算和数据中心日益增长需求的新内存标准。
➁ HBM4标准在带宽和效率方面相较于前一代HBM3有显著提升，支持通过2048位接口达到高达8 Gb/s的传输速度。
➂ 新标准引入了功率效率改进，并与现有的HBM3控制器保持兼容，从而允许更灵活的系统设计。
04/16/2025, 02:43 PM UTC
在卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发出特别可持续和能源自给自足的电动自行车终端Prototype of a Particularly Sustainable and Energy-Autonomous E-Bike Terminal Developed at HKA
➀ 卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发了一个电动自行车终端原型，作为可持续发展交通项目的一部分；
➁ 该终端主要使用可再生资源（木材）建造，并设计成可在其他地点复制；
➂ 项目包括太阳能系统为电动自行车充电，并设有学生和教职工的聚会点等社会组成部分。
04/15/2025, 01:48 PM UTC
利用硅烷化六方氮化硼增强壳聚糖薄膜的可持续应用Enhancing Chitosan Films with Silanized Hexagonal Boron Nitride for Sustainable Applications
➀ 本研究探讨了壳聚糖-硅烷化六方氮化硼（hBN）纳米复合薄膜的开发；
➁ 研究重点关注其结构、机械和阻隔性能；
➂ 研究旨在提高生物可降解聚合物薄膜的性能，克服壳聚糖的局限性。
04/14/2025, 07:12 AM UTC
三星海力士因HBM需求激增计划增加30%的设施投资SK Hynix to increase facility spending by 30% amid HBM demand surge
由于对高带宽内存（HBM）的需求激增，三星海力士决定将其今年的资本支出（CAPEX）计划增加30%。据消息人士透露，该公司最初计划投资22万亿韩元用于设施扩张，但现已增加到29万亿韩元。
04/14/2025, 05:28 AM UTC
白骑士拯救信越电子White Knight to save Shibaura
➀ 慧荣科技宣布了对热敏电阻专家信越电子的收购要约，以保护其免受来自台湾亿智光电子的敌意收购；
➁ 信越电子在全球热敏电阻市场占有13.5%，是汽车、风力涡轮机和工业机器人等领域的关键玩家；
➂ 亿智光电子计划于5月7日提出收购要约，每股报价29美元，但慧荣科技提出每股31美元，总报价为4.85亿美元。
04/14/2025, 12:00 AM UTC
埃德与关税过山车Ed Rides The Tariff Roller-Coaster
➀ 埃德在日记中透露，关税问题让他感到自豪，他预见到这将是Liz Truss故事的翻版，并相应地应对。
➁ 到周二晚上，关税已使全球股市价值蒸发10万亿美元，而到周四早上，股市又上涨了6万亿美元。
➂ 所有金融人士都说，当政府债券开始抛售时，总统将改变方向，就像Liz在她预算后大量出售金边债券时那样。
04/11/2025, 09:58 AM UTC
SK海力士首次超越三星成为DRAM最大供应商SK Hynix beats Samsung to becomes top vendor of DRAM for the 1st time
SK海力士历史上首次以收入计算成为全球最大的DRAM供应商。根据Counterpoint Research的数据，今年第一季度，SK海力士在DRAM市场的市场份额为36%，紧随其后的是三星的34%和美光科技的25%。这一里程碑事件标志着DRAM市场格局的重大变化。
04/11/2025, 05:16 AM UTC
英伟达超越三星和英特尔成为半导体收入冠军Nvidia becomes No.1
➀ 英伟达超越了三星和英特尔，成为全球半导体行业的收入冠军；
➁ 2024年全球半导体收入达到6559亿美元，比2023年的5421亿美元增长了21%；
➂ 由于DRAM和闪存的增长，三星电子保持了第二的位置，而英特尔的收入仅增长了0.8%。
04/09/2025, 04:36 AM UTC
NanoZoomer® MD系列图像采集软件正式发布，实现集中控制Image Acquisition Software Launch for Centralized Control of NanoZoomer® MD Series
➀ 汉密尔顿光电欧洲宣布推出NZConnectMD Scan图像采集平台，用于数字病理学工作流程。
➁ 该软件允许集中控制多个NanoZoomer MD系列扫描仪。
➂ 主要功能包括基于条码的玻片追踪、工作流程平衡和空间优化。
04/08/2025, 01:00 PM UTC
DRAM边缘最小间距金属的拼接多图案技术Stitched Multi-Patterning for Minimum Pitch Metal in DRAM Periphery
➀ 在DRAM芯片中，存储阵列密集排列，但阵列外部则失去了规律性。
➁ 通过布局分割实现的双图案拼接可以达到间距均匀。
➂ 对于低于40 nm的最小间距，可以使用三重图案，四重图案可能被三重图案所取代。
04/08/2025, 11:22 AM UTC
新型DRAM+内存：结合DRAM性能与SSD存储能力，采用FeRAM技术New 'DRAM+' memory designed to provide DRAM performance with SSD-like storage capabilities, uses FeRAM tech
➀ 铁电存储器公司（FMC）与Neumonda正在德国重建DRAM+的生产。
➁ 新型DRAM+内存采用FeRAM技术，使用铪氧化物以实现非易失性和高容量。
➂ FMC的技术旨在提高能效和数据保留，同时保持DRAM性能。
04/07/2025, 07:33 AM UTC
韩国晶圆厂设备制造商因HBM和先进封装技术利润激增Korean fab equipment makers see profit jump from HBM, advanced packaging
去年，韩国晶圆厂因高带宽内存（HBM）和先进封装技术而普遍实现了利润增长。《TheElec》根据该国46家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构的财务报告进行了分析。
被审查的公司之一，韩美半导体，实现了显著的利润增长。
04/05/2025, 05:44 AM UTC
为什么单通道每条内存（1DPC）对AMD EPYC 4004来说是个好选择Why One DIMM Per Channel or 1DPC Can Be Great for AMD EPYC 4004
➀ 本文讨论了在AMD EPYC 4004处理器上使用1DPC配置对性能的影响。
➁ 当两个通道都被占用时，内存速度会降低。
➂ 作者建议在某些情况下，1DPC可以提供更好的性能。
04/03/2025, 11:25 AM UTC
特朗普创建美国投资加速器办公室管理芯片法案并寻求更好的交易Trump creates U.S. Investment Accelerator to manage CHIPS Act and 'negotiate much better deals'
➀ 美国总统唐纳德·特朗普签署了一项行政命令，创建美国投资加速器办公室；
➁ 该办公室旨在为纳税人谈判更好的交易；
➂ 担心此举对现有合同和奖项的影响。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
去年得益于HBM，宙斯收入大幅增长Zeus sees revenue jump last year thanks to HBM
根据周一公布的财报，韩国半导体设备制造商宙斯去年实现了3157亿韩元的收入，较2023年增长了69%。公司也实现了盈利，运营收入为391亿韩元。这一增长归功于宙斯及时开发出适用于高带宽内存的清洗剂。
