在英特尔Core Ultra 200S系列（代号Arrow Lake）系列发布的前一周，有人已经拆封了英特尔新Arrow Lake桌面芯片之一。Twitch流媒体主播和爱好者Madeness727在X上分享了他们拆封的Arrow Lake-S CPU的照片，揭示了英特尔对其最新芯片所做的基本架构变化。

Madeness727的晶圆照片是我们见到的第一个Arrow Lake-S的晶圆照片，也是高分辨率的照片，具有很好的细节。去除IHS的Arrow Lake照片展示了英特尔在Arrow Lake中相对于其前一代架构实施的最显著的设计变化：添加了拼图（即芯片模块）。

Arrow Lake共有五个拼图，包括一个计算拼图、GPU拼图、SoC拼图和I/O拼图。最后一个拼图是一个“假”或填充拼图，以提供结构完整性。图像展示了所有五个拼图。与AMD一样，英特尔为每个拼图使用几个工艺节点以节省成本。计算拼图（核心所在）采用TSMC的N3B节点制造，GPU拼图采用N5P，SoC和I/O拼图采用TSMC较旧的N6节点制造。所有五个拼图都装配在一个基板上，基板采用22nm FinFET制造，利用英特尔Foveros 3D封装。

如果将Arrow Lake与Raptor Lake晶圆进行比较，晶圆上不会有分割线，因为Raptor Lake是采用单一方法设计的。Arrow Lake的设计类似于Meteor Lake，这是英特尔第一个采用芯片组式方法设计的架构。然而，就英特尔CPU而言，Arrow Lake是第一个将芯片模块带到桌面前端的架构。

一张照片显示，拆封的Arrow Lake芯片坐在全新的LGA 1851插槽中，这是一个仅与Arrow Lake桌面CPU兼容的新插槽。新的插槽比LGA 1700大9%，并将配备一个新的ILM，比第13代和第14代Core芯片提供更好的CPU温度。

英特尔新的Core Ultra 200S系列处理器将于10月24日推出。对于此次发布，英特尔仅推出可超频的K系列部件，包括旗舰24核心Core Ultra 9 285K、20核心Core Ultra 7 265K和14核心Core Ultra 5 245K。另外两个SKU，Core Ultra 7 265KF和Core Ultra 5 245KF，没有集成图形功能。