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  • 英特尔Arrow Lake非K系列CPU包装盒泄露,庞大设计暗示包含散热器,预计下月CES亮相

    tomshardware

    12/22/2024, 01:55 PM UTC

    ➀ 英特尔Arrow Lake非K系列处理器预计下月发布;➁ 庞大的设计暗示包含原装散热器;➂ 核心超频9 285据称在Geekbench中击败i9-14900K。

    随着CES的临近,英特尔和AMD预计将联合推出预算非K/非X系列处理器和可承受的母板。硬件数据聚合器momomo_us在X上分享了英特尔Arrow Lake非K处理器的包装盒,预计下个月发布。庞大的设计暗示包含原装散热器,这是K系列中缺失的;毕竟,你也不会在未锁定的芯片上使用简单的散热器。

    查看共享的图片,英特尔准备总共推出五种不同的SKU;Core Ultra 9 285、Core Ultra 7 265/F和Core Ultra 5 245/F。当然,这些都是65W版本以及它们各自的iGPU无对应版本。英特尔还预计将宣布Arrow Lake T系列,TDP为35W。据传言的基准测试显示,Core Ultra 9 285在Geekbench中击败了i9-14900K。令人失望的是,这次泄露没有提到Core Ultra 3 200系列,但它们也可能计划稍后发布。

    包装盒比未锁定的K系列使用更浅的蓝色调,尽管仍然比上一代深。不过,大型包装盒很可能意味着英特尔将至少为非K系列的盒装版本提供原装散热器。如果你选择OEM/托盘型号,你仍需购买新的散热器。没有什么新东西,但LGA 1851的参考散热器可能不同,可能具有新设计,但这只是猜测。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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