当AI计算迈入十万亿参数时代，GPU的功耗也火箭般飙升。最近，Frore Systems发布了一款名为LiquidJet的革命性冷板，宣称能“驯服”未来4.4千瓦的狂暴功耗——这相当于同时运行4台微波炉的总功率！

据官方数据，LiquidJet采用独特的3D短循环喷射微结构。与传统CNC雕刻的铜冷板相比，其液体流动路径缩短75%，将压力损失从0.94psi骤降至0.24psi。更惊人的是，热密度达到600W/cm²，直接翻倍现有方案。在英伟达Blackwell Ultra GPU实测中，全速运转时温度竟然能保持稳定。

更令人期待的是其前瞻设计：通过半导体级金属晶圆蚀刻技术，冷板可针对不同芯片热点图定制微结构。这不仅适配明年推出的1800瓦Rubin芯片，就连后年4400瓦的Feynman怪兽GPU也能轻松驾驭。官方表示，这一设计能让AI推理速度提升10%，同时数据中心PUE（电能使用效率）优化15%。

Frore CEO Seshu Madhavapeddy称：“就像当年AirJet重新定义消费电子散热，LiquidJet要为AI时代建造全新的散热基础设施。”但创新背后是高成本的半导体工艺，不过对于动辄上亿的AI超算来说，这笔投资或许物有所值。

韩国科学技术院（KAIST）预测，未来十年AI加速卡功耗将激增10倍。当HBM内存堆叠与Chiplet封装成为标配，或许我们很快会看到散热系统与芯片封装一体化——到时候，冷板可能不再是配件，而是晶体管之外的“第四维度”。